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功率放大器IC

在电子工程世界为您找到如下关于“功率放大器IC”的新闻

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

包含了砷化镓IC设计与砷化镓半导体制程技术。 借鉴台积电硅晶圆代工的经验,稳懋半导体也创造了砷化镓晶圆代工模式。近十年来,砷化镓晶圆代工受到通讯与无线网络的蓬勃发展,功率放大器等元件的大量需求趋使更多的IC设计业者也加入砷化镓半导体IC的开发与普及化,同时促成更大规模的砷化镓晶圆代工的模式正式成型。随着砷化镓半导体的应用普及与代工模式的成功,一是促使砷化镓IDM公司...

类别:工业电子 2017-12-11 19:15:41 标签: 砷化镓 芯思想 稳懋半导体 博通

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

了砷化镓晶圆代工模式。近十年来,砷化镓晶圆代工受到通讯与无线网络的蓬勃发展,功率放大器等元件的大量需求趋使更多的IC设计业者也加入砷化镓半导体IC的开发与普及化,同时促成更大规模的砷化镓晶圆代工的模式正式成型。随着砷化镓半导体的应用普及与代工模式的成功,一是促使砷化镓IDM公司也开始步硅IDM公司的后尘,走向轻晶圆厂(Fab-lite)与纯模块设计制造厂的商业模式,二是加速了砷...

类别:市场动态 2017-12-11 11:31:24

全球最大砷化镓晶圆代工厂,稳懋独吞苹果巩固龙头地位

懋总管理处资深副总陈舜平认为,一般砷化镓厂使用 2 吋、3 吋晶圆生产光通讯产品就够,苹果推出新应用后产能就不敷使用,也没有量产能力;而稳懋做砷化镓晶圆已经有 18 年,是亚洲第一座 6 吋砷化镓晶圆厂,刚好可以补足光学组件的需求, 别人没有这样的制程能力,可以很快提供。过去稳懋比较着重于微波通讯市场,陈进财强调,PA(功率放大器)与 VCSEL 的制程知识可以共通,「公司最重...

类别:半导体生产 2017-12-10 17:52:17 标签: 晶圆

杭州:错失集成电路发展第一个十年黄金期

杭州:错失集成电路发展第一个十年黄金期

和应用软件、量产工具的全套产品。 铖昌科技致力于为客户提供微波毫米波射频芯片的全套解决方案,其射频电路在多个国家重大任务中发挥了重要作用。 臻镭微波专注于射频前端套片和模组研发。公司的产品方向主要包括终端使用的射频前端套片、高集成度TR组件及模组两类产品,其中射频前端套片包括功率放大器、低噪声放大器、开关以及前端模组。高密度封装组件主要包括射频以及微波频段的发射机...

类别:市场动态 2017-12-08 10:18:26 标签: 集成电路

战略、技术、生态三位一体NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试

战略、技术、生态三位一体NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试

功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、双工、滤波器和开关之类的部件被分别销售和集成到移动设备中。到了今天的4G通信,前端模块通常将多个发送和接收链路与复杂的滤波器和开关阵列相结合 “不难理解,随着时间的推移,前端模块甚至天线阵列将进一步集成到单颗芯片中。这一点是技术层面的挑战。”马力斯特别指出。图3:芯片设计的集成度随着市场需求而不断提高 与此同时,IC企业对测试平台...

类别:封装测试 2017-12-05 15:31:40

益登站稳PA积极强化传感器代理线

通路代理业者益登举行法说会,董事长曾禹旖表示,益登主力今年仍在手机通讯相关领域,第4季营运可望优于第3季,可有小幅成长,看好未来物联网、车用电子时代各类传感器需求大爆发,同时应用于脸部辨识的光学感测元件、数据中心、服务器领域的光纤通讯元件,都是极具潜力的广大市场。 益登前五大代理线占营收比重约8成,包括苹果(Apple)iPhone、大陆一线品牌手机业者功率放大器...

类别:半导体生产 2017-11-14 20:37:45 标签: 传感器

单片机的设计要注意的事项

件、功率放大器件尽量靠近印刷板的边,靠近引出接插件。    ·能用低速的就不用高速的,高速器件只用在关键的地方。    ·使用满足系统要求的最低频率的时钟,时钟产生器要尽量靠近用到该时钟的器件。    ·石英晶体振荡器外壳要接地,时钟线要尽量短,且不要引得到处都是。    ·使用450的折线布线,不要使...

类别:其他技术 2017-11-14 09:12:06 标签: 单片机 设计

四原因…博通兴起小吃大高通

霸全球的通讯晶片,加上博通多元的WiFi、触控、无线充电、功率放大器(PA)和FBAR滤波器等RF元件产品,达成高度互补和整合。从外在情势来看,高通这几年遭遇各国反垄断调查,今年与大客户苹果间的专利侵权诉讼,获利命脉—专利授权金营运模式受到严苛挑战,再加上联发科争食中低阶市场,造成获利和股价下滑,形势上处于腹背受敌,确实给了博通提亲的空间。...

类别:半导体生产 2017-11-07 20:11:49 标签: 高通

iPhone X专业深度拆解:最强芯片到底怎么样?

iPhone X专业深度拆解:最强芯片到底怎么样?

管理IC  绿色:Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736  青色:博通BCM15951触摸控制器  蓝色:NXP 80V18 PN80V NFC控制器  紫色:博通AFEM-8072、MMMB功率放大器   接下来是最后...

类别:综合资讯 2017-11-06 11:38:18 标签: iPhone X 芯片

浅谈自动驾驶三大核心传感器技术

浅谈自动驾驶三大核心传感器技术

SiGe方案最重要的是,同一颗芯片上的发射端功率放大器和接收端低噪音放大器之间的完整集成,才能使系统获得最优的性能和更低的成本。”如上所述,雷达系统对于ADAS和自动驾驶应用来说,有优势也有劣势。“雷达传感器相对来说尺寸比较紧凑,成本效益也高,因此,现在已经被OEM厂商大量采用,”Kalburge说道,“目前的汽车雷达解决方案,其分辨率还不足以应对全自动驾驶应用,现在正在开发新...

类别:车用传感器/MCU 2017-10-27 20:29:19 标签: 传感器 自动驾驶

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功率放大器IC资料下载

TD-SCDMA射频功率放大器研究立即下载

通过对基于 Freescale 生产的LDMOS晶体管MW6IC2240构成的射频功率放大器研究,以及建立相应的电路模型,主要研究了射频功率放大器的瞬态响应上升时间对其EVM性能的影响,根据仿真和测试结果,得到在TDD模式下影响射频功率放大器EVM性能的电路参数,提出了改进的TD-SCDMA射频功率放大器电路系统设计,其EVM性能接近频分双工模式下的性能。 TD-SCDMA射频功率放大器...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: TDSCDMA 射频 功率 放大 器研

cmos射频集成电路设计立即下载

(LNA)、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率合成器。对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性(包括振荡电路中的相位噪声)进行了深入的探讨。本书最后考察了收发器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。书中包括许多非常实用的电路图和其他插图,并咐有许多具有启发性的习题,因此是高年级本科生和研究生学习有关射频电子学方面课程的理想教科书,对于从事射频集成电路设计或其他领域实际工作...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频 CMOS 集成

tda系列芯片数据资料-引脚功能及电压立即下载

电路 , STV9379F场偏转推动器, T3621彩色增强处理电路, TA1216AN电视机音频处理IC, TA1304F,TA1304N电视音频处理器, TA1343N电视机声音处理器, TA7630P多路直流控制电路, TA8213K音频功率放大器, TA8427K场输出电路, TA8430K场输出电路, TA8710伴音中频变换器 no, TA8759BN视频解码器, TA8776N环绕声...

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: tda系列芯片数据资料引脚功能及电压

D类音频功率放大器的热耗散分析立即下载

D类音频功率放大器的热耗散分析D类音频功率放大器的热耗散分析多媒体产品设计师必须提供高质量的音频效果,包括高输出扬声器模式。这些地方更需要系统的音频放大器。线性放大器的效率为50%,所以输出功率的稍许增加,就会导致电流损耗大幅度的增大以及过度的热耗散,从而导致需要大体积的散热片。在汽车音响系统中,空间和成本都是非常宝贵的,因而这些热耗散因素的花费是相当昂贵...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 类音 频功 率放 大器 的热 耗散 分析

常用中英文及缩写对照表(TV电视)立即下载

OVERSHOOT 过冲量,尖峰OWF 最佳工作频率P 功率,脉冲PA 功率放大器,脉冲放大器PB 脉冲宽度PACKAGE 封装,包装PAL PAL制PAL-SW PAL开关PAR 并联的,平行的PARAPHASE 侄相PART 部件,零件PASS 通道,通过,通路PASS-BAND ...

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常用中英文及缩写对照表 TV电视

避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验立即下载

避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验:如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整...

类别:消费电子 2013年09月19日 标签: 避免 设计 限制 放大 放大器

D类放大器电路板布局指南立即下载

D类放大器电路板布局指南:如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。地平面良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整的地平面可以提供最佳...

类别:模拟及混合电路 2013年09月20日 标签: D类放大器电路板布局指南

TCL彩电芯片IC手册(105种)立即下载

TCL彩电芯片IC手册(105种)AN5265 音频功率放大器AN5891K 音频处理集成电路AT24C02- -电可擦编程只读存储器(E2PROM)AT89C52P- -8 位通用微控制器AT93C46- - E2PROM 存储器CD8403CS 场输出集成电路CDM0021AF- -会聚处理电路CF01F19P- -屏幕显示控制器CTV591S.GW3CXA1779P 基色信号处理集成电路...

类别:消费电子 2013年09月19日 标签: TCL彩电芯片IC手册 105种

意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数立即下载

等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGate IC和ST的SoundTerminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器,形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输,由一个IrGT801ADR调制解调器及接口IC进行处理。这个芯片通过一个LVDS(低压差分信...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 意法半导体 半导体 携手 品质 音响

2.4G LNA.doc立即下载

高效率的线性功率输出,UP2202V它由GaAS/InGaPHBT构成,UP2202封装为2mm*2mm,8Pin,QFN,肚子接地!UP2268,锁定在快速成长的长距离蓝牙市场。UP2268整合功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)、整合交换器(Switch)在...UP2268 IC包含一个3.3V的功率放大器,输出功率在14dBm时,耗电...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 2 4G LNA

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