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功放芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“功放芯片”的新闻

CS8688 2X15W+30W单芯片2.1音箱专用D类音频功放解决方案
随着传统音箱2.1音箱性能及功能的提升,消费者对产品轻薄化以及功耗的要求也越来越高,另外现在人工的加工成本一路水涨船高,市场主流应用的AB类音频功放(如TDA2030,TDA7377,STA540等)已经很难满足要求。深圳市永阜康科技有限公司推出基于智浦欣CS8688的2X15W+30W单芯片2.1声道专用D类音频功放解决方案,能极大降低加工环节的成本,实现音箱产品的低功耗...
类别:放大器 2017-01-20 标签: D类音频功放
CS8688 2X15W+30W单芯片2.1音箱专用D类音频功放解决方案
随着传统音箱2.1音箱性能及功能的提升,消费者对产品轻薄化以及功耗的要求也越来越高,另外现在人工的加工成本一路水涨船高,市场主流应用的AB类音频功放(如TDA2030,TDA7377,STA540等)已经很难满足要求。 深圳市永阜康科技有限公司推出基于智浦欣CS8688的2X15W+30W单芯片2.1声道专用D类音频功放解决方案,能极大降低加工环节的成本,实现音箱...
类别:消费电子 2017-01-18 标签: 单芯片 永阜康科技 2.1声道
北京2016年12月9日电 /美通社/ -- 2016年12月9日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,锐迪科微电子(以下简称“RDA”)宣布,其4G 射频功率放大器模组 RPM6741-21成功通过高通平台的认证,并获得 Gold Level 的最高评价。RDA 成为唯一进入高通推荐列表的 Phase-II PA 本土提供商。LTE 终端市场对指标的要求日益提高,RDA...
类别:放大器 2016-12-09 标签: 射频 前端
    —美国高通技术公司的 QFE2320和QFE2340芯片支持更时尚的移动终端设计和全球多模LTE漫游,是 Qualcomm RF360前端解决方案的关键组件—     2014年2月24日,圣迭戈——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作,推出全球首款...
类别:基带/AP/平台 2014-02-26 标签: 高通
工程师电子制作故事:经典功放芯片DIY设计
答案。D/A芯片的三驾马车TDA1541、AD1865、PCM63据说是三大传世经典颇受青睐,一直以来都有听过多款不同版本的产品,其中滋味难以用文字语言来表达,有进口厂机,也有DIY产品,好听耐听的都是借朋友的,自己拥有的机器都不太满意,呵呵。   先从这几个经典芯片入手试试,按照自己的想法制作,摸石头过河,看看自己能做出什么水平的DIY作品出来,是否可以达到大侠们的制作水平...
类别:音响 2012-06-25 标签: 工程师 电子制作 功放芯片 DIY
音频功放芯片中AB类输出运放的设计
1 引 言        众所周知,AB类音频功放具有比A类更高的效率(一般在50%左右),比B类更低的交越失真[1],广泛应用于各种手机和MP3等便携式设备中,是现在音频功放市场上的主体力量        输出运放是音频功放芯片的核心部分,占其绝大部分...
类别:其他技术 2011-04-25 标签: 音频 设计
来知道一些相关答案。D/A芯片的三驾马车TDA1541、AD1865、PCM63据说是三大传世经典颇受青睐,一直以来都有听过多款不同版本的产品,其中滋味难以用文字语言来表达,有进口厂机,也有DIY产品,好听耐听的都是借朋友的,自己拥有的机器都不太满意,呵呵。    先从这几个经典芯片入手试试,按照自己的想法制作,摸石头过河,看看自己能做出什么水平的DIY作品...
类别:音响 2011-01-18 标签: 功放 DIY 音响
ST 针对发动机启停系统与混合动力汽车推出增强型音频功放芯片
电路板的空间。       意法半导体正在研制一个完整系列的启停音频功放芯片,包括入门级AB类放大器、技术复杂的含有诊断功能的数字放大器以及能效出色的车用D类放大器。       意法半导体汽车产品部副总裁兼汽车信息娱乐产品分部总经理Fabio Marchio表示...
类别:车载多媒体/导航 2010-09-27 标签: 意法半导体 音频功放
    无线通信半导体领先供应商 Scintera Networks, Inc. 宣布向市场推出其采用自适应的射频功率放大器线性化技术的系统芯片 SC1887。自适应的线性化技术通常用于提高宏基站功率放大器的效率和输出功率,该技术以前非常复杂,成本高,耗电量也很大,而且不适用于很多更新的系统配置。SC1887系统芯片可以直接在载波频率下工...
类别:RF技术 2010-02-05 标签: Scintera SC1887
实现   笔者最终实现了芯片设计,笔者选择了Chartered的0.35μ的库,使用Synopsys的后端Design C0mplier Prime Time,Astro,Hercules等工具进行后端设计。芯片尺寸为2 342 mmx2 342 mm,ASIC实现如图6所示。         本设计实际工作频率为50 MHz,在设计过程中,将时钟设定为80 MHz...

功放芯片资料下载

等电路。末级采用双极DMOS功率晶体管,具有输出功率大、频带宽、失真小、通用性好等特点。该集成电路还具有完善的防过载、防短路和温度保护电路,在芯片温度过高时,自动切断音频信号,保护芯片不致烧毁。用TDA7294构成的功放电路,具有外围电路简单、易于制作的特点。电路输入阻抗20k,输入灵敏度750mV,电压增益32dB,电源电压范围±(25~40)V,静态电流50mA。当负载阻抗...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 功放电路
不可缺少的一个功能模块。其作用是将音频输入的信号进行选择与入处理,进行功率放大,使电信号具有推动音箱的能力。车载音频系统对于功放多通道,高效率,低失真,智能化的要求,使功放模块设计人员在设计功放的时候要面临如下的技术挑战:如何在有限的散热空间内,实现大功率,多通道输出;如何监控功放芯片本身的工作状态,保证功放芯片在过温,过压,过流情况下不受损害;选择怎样的滤波电路,使功放模块通过EMI 检测,不干...
类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 车载
到 RFIC 中,要么因直接数 字上/下变频器的出现而消失。 在通信终端中,到目前一直有两个 RF 元器件没有集成,即滤波器和 RF 功放器,这两种器件采用的构建技 术都不兼容芯片上 CMOS 集成。在传统上,滤波器一直采用陶瓷或表面声波(SAW)技术构建,而 RF 功放器则 一直使用 GaAs 异质结双极晶体管(HBT)或 FET 器件构建。由于这些技术与 RFIC 使用的硅或 SiGe 工艺有着...
类别:电机 2013年09月29日 标签: CPCOL 2006JAN06
本文在N 阱CMOS 工艺的基础上,采用0.6 μm DP-DM 工艺,设计了一个较小静态功耗,小输入失调电压,高增益,高共模抑制比和电源抑制比,大输出摆幅,较高带宽,以及THD很小的输出功率运算放大器,可适用于大部分AB 类音频功放芯片。关键词: 音频功放,AB 类输出运放,音响技术1 引 言众所周知,AB 类音频功放具有比A 类更高的效率(一般在50%左右),比B 类更低的交越失真...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 音频功放芯片中AB类输出运放的设计
。它们也需要手机芯片组供应商的专有软件,这可在与芯片组供应商签署的许可协议条款下提供。专有软件用于在手机中生成合适的测试信号和计算相应的功放校正因子。|[pic] |欧洲电信标准协会(ETSI)在基于EDGE的系统中采用8状态相移键控(8PSK)调制格式,它允许实现高速数据通讯。EDGE的调制精度规范对向量...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 测试 手机 功放 相位 幅度
射频元器件没有被集成,即滤波器和射频功 放。这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上 CMOS 集成。在传统 上,滤波器一直采用陶瓷或声表面波(SAW)技术构建,而射频功放则 一直使用砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)或 FET 器件构建。由 于这些技术与射频芯片使用的硅或硅锗工艺有着很大区别, 因此功放 和滤波器一直作为分立器件, 与现在执行手机大部分射频功能的大规 模集成芯片...
类别:电机 2013年09月29日 标签: 手机 用集 成式 射频 前端 模块 发展 趋势
的管芯是否是音频 DirectFET 是最佳的封装选择,主要表现在器件 功放必须的?还是说比起普通的塑 专为高频运用优化,杂散参数小;噪音低;布局 封性能方面更加好? 简单;效率高;散热容易。但;并非唯一选择, 例如:IRFI4019-117P 等这类半桥结构的封装也 不错。 多个直焊式芯片共用散热时, 如何 对于 FET;只有多管并联时才会强调热均衡。实 保证热阻一致? 际工程中,更希望发热元件...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 新型 功放 实现 完美
192M 赫兹。杰得X900 具备AC97 和I2S 音频接口。本方案采用Realtek 公司的AC97 接口音频编解码芯片ALC658。ALC658 内部已经集成了50mW/20 欧姆的音频放大器。如果需要驱动更大功率的喇叭还可以增加D 类功放芯片。电源方案采用集成电源设计,MPS 公司的MP2602 充电器芯片对1200mAh 的锂离子电池充电。主系统能判断供电是通过USB电源供电还是通...
D 类音频功放芯片输出级电路的设计刘伟,邹月娴,黄令华(北京大学深圳研究生院 集成微系统科学工程与应用国家级重点实验室 深圳518055)摘要: 在D 类功放中,输出功率管有比较大的容性负载,会严重影响芯片的输出效能,本文基于Winbond0.5μCMOS 工艺设计了一种适用于D 类音频功放的驱动电路,在前置驱动级加入时钟控制信号,实现逻辑控制功能;合理设置功率管输出的死区时间,避免了功率管...
DSP 来实现,驱动部分将语音功放集成到了芯片中,这 些都有效地提高了芯片性能,降低了解决成本,并具有非常好的集成度。芯片采用 4X4mm 24 脚 QFN 封装,内部集成了 LDO 和晶体振荡电路,总的工作电流为 16mA, 具有自动搜台,柔软静音,重低音,噪声抑制,直接驱动耳塞等优异的性能。 RDA5800 芯片的主要性能指标如下表SYMBOL PARAMETER 灵敏度 输入IIP3 临近...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: RD5800 TUNEREETC

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品牌:AP深圳市世微半导体有限公司:专业研发电源IC、DC/DC升压芯片、DC/DC降压IC太阳能草坪灯IC、手电筒功能IC、逻辑IC、LDO稳压IC、带使能端LDO、射灯IC、日光灯IC、低压检测IC、复位IC、背光驱动芯片、LED恒流驱动IC、锂电充电管理IC、锂电保护IC、MOSFET、功放IC、运放IC、 深圳市世微半导体有限公司专注集成电路设计,研发,销售。主要提供DC/DC降压...
0次浏览 2018-10-23 信息发布

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真正开放和免费无损音频格式。八个频道分配是:前左、前右、前中、LFE、后左、后右、左、右。FLAC在i.MX RT1052上的解码完全是通过软件实现的。3、方案实现 3.1硬件实现原理图1  7.1声道系统架构RT1052核心板从SD卡和USB解码FLAC文件并将数据传输到SAI1, SAI1有四条传输数据线(一条数据线包含两个数据通道)。然后,Codec芯片CS42448...
0次浏览 2018-10-22 信息发布

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很多客户对一些无线发射功能的芯片那个距离不太满意,但是又看重那款芯片的成本。有的只能狠狠的舍掉那块‘肉’,有的会去寻求方法!近期有个老客户有来问问我,我就只问了一句,他在不在乎功耗加大,要不不在乎这点的话可以考虑加个功放芯片!近期有出一颗国产的PA,这款芯片相信很多人都认识,那就是AT2401C,可以替代RFX2401C的。 很多厂家用功放放大芯片就是这款! RFX2401C是集成电路...
0次浏览 2018-10-22 信息发布

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品牌:AP深圳市世微半导体有限公司:专业研发电源IC、DC/DC升压芯片、DC/DC降压IC太阳能草坪灯IC、手电筒功能IC、逻辑IC、LDO稳压IC、带使能端LDO、射灯IC、日光灯IC、低压检测IC、复位IC、背光驱动芯片、LED恒流驱动IC、锂电充电管理IC、锂电保护IC、MOSFET、功放IC、运放IC、 微单节锂电池,或双节多供应世微1W 3W 5W 10W 15W手电筒矿灯IC...
1次浏览 2018-10-22 信息发布

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  很多客户对一些无线发射功能的芯片那个距离不太满意,但是又看重那款芯片的成本。有的只能狠狠的舍掉那块‘肉’,有的会去寻求方法!近期有个老客户有来问问我,我就只问了一句,他在不在乎功耗加大,要不不在乎这点的话可以考虑加个功放芯片!近期有出一颗国产的PA,这款芯片相信很多人都认识,那就是AT2401C,可以替代RFX2401C的。 很多厂家用功放放大芯片就是这款...
0次浏览 2018-10-19 信息发布

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),也能自 适应地防止在升压电压下降所造成的输出削顶,显著 提高音质,创造非常舒适的听音享受,并保护扬声器免受过载损坏。同时芯片具有ACF-Off 特点 4种防削顶失真功能(防破音, Anti-Clipping Function, ACF) 免滤波器数字调制,直接驱动扬声器 自适应电荷泵升压功能 内部固定28dB增益 输出功率 5.2W (VBAT=4.2V, RL=4Ω, THD+N...
0次浏览 2018-10-18 信息发布

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品牌:AP深圳市世微半导体有限公司:专业研发电源IC、DC/DC升压芯片、DC/DC降压IC太阳能草坪灯IC、手电筒功能IC、逻辑IC、LDO稳压IC、带使能端LDO、射灯IC、日光灯IC、低压检测IC、复位IC、背光驱动芯片、LED恒流驱动IC、锂电充电管理IC、锂电保护IC、MOSFET、功放IC、运放IC、 微单节锂电池,或双节多供应世微1W 3W 5W 10W 15W手电筒矿灯IC...
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地防止在升压电压下降所造成的输出削顶,显著提高音质,创造非常舒适的听音享受,并保护扬声器免受过载损坏。其具有4种不同的ACF模式,可针对不同应用场合。同时芯片还具ACF-Off 模式。 特点 4种防削顶失真功能(Anti-Clipping Function, ACF) 自适应电荷泵升压功能 内部固定28dB增益 输出功率 2*4.5W (VBAT=4.2V, RL=4Ω, THD+N...
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品牌:AP深圳市世微半导体有限公司:专业研发电源IC、DC/DC升压芯片、DC/DC降压IC太阳能草坪灯IC、手电筒功能IC、逻辑IC、LDO稳压IC、带使能端LDO、射灯IC、日光灯IC、低压检测IC、复位IC、背光驱动芯片、LED恒流驱动IC、锂电充电管理IC、锂电保护IC、MOSFET、功放IC、运放IC、 微单节锂电池,或双节多供应世微1W 3W 5W 10W 15W手电筒矿灯IC...
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