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三维芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“三维芯片”的新闻

工信部印发人工智能三年计划:力争2020年获重要突破

等关键技术研发,提升清洁、老年陪护、康复、助残、儿童教育等家庭服务机器人的智能化水平,推动巡检、导览等公共服务机器人以及消防救援机器人等的创新应用。发展三维成像定位、智能精准安全操控、人机协作接口等关键技术,支持手术机器人操作系统研发,推动手术机器人在临床医疗中的应用。到2020年,智能服务机器人环境感知、自然交互、自主学习、人机协作等关键技术取得突破,智能家庭服务机器人、智能...

类别:综合资讯 2017-12-15 16:08:22 标签: 工信部 人工智能

斯坦福大学开发单晶体管单阻变存储器单元

美国斯坦福大学的研究人员证明,由单层钼二硫化钼制成的场效应晶体管能够驱动阻变存储器。上周,在美国电气与电子工程师协会国际电子器件会议上,该研究成果被报告。这是个关键里程碑,意味着在单片三维集成芯片中存储与逻辑器件能够融为一体。斯坦福大学研究人员开发的芯片被称为“单晶体管单阻变存储器”(1T1R)单元。这种1T1R存储单元相对于含有阻变存储器但没有晶体管的存储单元,能够提供...

类别:市场动态 2017-12-15 10:57:18 标签: 斯坦福大学

冯丹:忆阻器RRAM最有希望取代DRAM

冯丹:忆阻器RRAM最有希望取代DRAM

的器件级变化性,RRAM器件状态的转变需要通过给两端电极施加电压来控制氧离子在电场驱动下的漂移和在热驱动下的扩散两方面的运动,使得导电丝的三维形貌难以调控,再加上噪声的影响,造成了器件级变化性。器件级变化性是制造可靠的芯片产品的关键问题。  大容量、计算与存储深度融合成为忆阻器的发展趋势  Crossbar结构的RRAM比1T1R结构的RRAM存储容量大,SLC的性能比MLC...

类别:综合资讯 2017-12-13 14:28:21 标签: 忆阻器 RRAM

RRAM与DRAM的区别在哪

RRAM与DRAM的区别在哪

为4F²(F是技术特征尺寸),达到了单层阵列的理论最小值。其优点是存储密度较高,而存在互连线上的电压降和潜行电流路径,造成读写性能下降,能耗上升以及写干扰等问题则是其缺点所在,很多的研究都是围绕这一类展开。RRAM最大的缺点是其严重的器件级变化性,RRAM器件状态的转变需要通过给两端电极施加电压来控制氧离子在电场驱动下的漂移和在热驱动下的扩散两方面的运动,使得导电丝的三维形貌难以...

类别:综合资讯 2017-12-12 22:14:32 标签: RRAM DRAM

冯丹:忆阻器RRAM最有希望取代DRAM

施加电压来控制氧离子在电场驱动下的漂移和在热驱动下的扩散两方面的运动,使得导电丝的三维形貌难以调控,再加上噪声的影响,造成了器件级变化性。器件级变化性是制造可靠的芯片产品的关键问题。  大容量、计算与存储深度融合成为忆阻器的发展趋势  Crossbar结构的RRAM比1T1R结构的RRAM存储容量大,SLC的性能比MLC的性能高,而RRAM原型芯片的存储容量由Mb级逐渐向Gb级...

类别:综合资讯 2017-12-12 20:20:47 标签: RRAM DRAM

知微传感获得盈峰资本千万级天使轮投资

产品方向包括激光雷达和深度相机。其中,深度相机内部使用MEMS振镜模组投射红外结构光编码,可获得亚毫米级别精度的三维点云,在三维扫描、工业检测、物流分拣、保险三维定损、三维人脸识别、机器视觉等领域已经有数十家用户在进行测试。目前,激光雷达、深度相机产品处于定型阶段,具体的销售方案目前暂不便透露。产品体积和成本是竞争壁垒从2000年开始,公司核心技术团队便开始研究MEMS振镜技术...

类别:综合资讯 2017-12-11 10:28:19 标签: 传感

第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行

的,有200多平米;但任何一个晶圆或者芯片都无法达到这么大面积,所以三维是个趋势,并且三维的网络连接比二的网络连接有更大的空间和灵活性。”(记者 张沛)...

类别:市场动态 2017-12-08 10:29:10 标签: 半导体

紫光集团:32层64G三维闪存芯片明年将实现量产

出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片,明年将实现量产。    以上是关于网络通信中-紫光集团:32层64G三维闪存芯片明年将实现量产的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。...

类别:综合资讯 2017-12-07 16:16:32 标签: 紫光 闪存

英特尔中国研究院成立20年,暗藏哪些黑科技

把自己定位于一家数据公司。  那些落地场景:李宇春3D特效,传承皮影戏  在新技术研究的过程中,英特尔尝试把它们进行场景的落地。就在不久前,英特尔和李宇春合作拍摄了一支MV,其中就体现了感知层技术层面的应用,这其中涉及到一个难点:从二人脸的照片提取三维模型。因为通常情况下,采集三维模型需要在三维场景里。  宋继强介绍,要想从二照片提取三维模型,第一步是在二图像上运用人脸检测...

类别:半导体生产 2017-12-06 20:21:25 标签: 英特尔

谁将主导MEMS的未来?纸还是塑料?

谁将主导MEMS的未来?纸还是塑料?

将新颖的学术和创业想法应用到小型MEMS晶圆厂中,并使其从中受益,就像使用Soitec的商用矽和绝缘层上覆矽(SOI)晶圆的Rogue Valley Microdevices (RVM)公司一样。  Fitzgerald在演讲时谈到了MEMS技术的历史渊源,最早可以追溯到1980年代酸蚀刻三维(3D)力传感器的发展,这致使Kurt Petersen发明了基于块状矽微加工...

类别:物联网与云计算 2017-12-06 14:33:34 标签: 传感器 CMOS

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三维芯片资料下载

手机3D方案简介立即下载

三维立体方案简介三维立体方案简介 ECT315控制芯片应用Enhanced Chip Technology Inc.三维显示的特征三维显示技术是一种能够清晰显示真实世界的独特的显示技术。其特点是:真 实、自然、鲜明,有极强的现场感及精确度。三维显示的特征* * * * * * * * * ********************* 幻想实现化 屏幕...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 三维 立体 方案 简介

三维芯片的测试技术研究立即下载

  本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展,首先介绍三维芯片设计技术,通过对该技术的剖析,分析其当前面临的主要挑战:新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析,并预测了未来的一些研究点。...

类别:消费电子 2013年09月19日 标签: 测试技术 三维芯片

微腔型传感器的电化学表征及其应用初探立即下载

利用微机械加工技术、各向异性腐蚀技术研制了具有三维结构的微腔型传感器,微芯片; 3×6mm 2G具有三维腔体; 腔深300LmK铂工作电极1. 21. 2mm 2KA göA gCl 参比GK工作电极与A göA gCl 参比集成在同一微芯片上.作者对微腔型电极进行了电化学特性的表征K并测试了微芯片上A göA gCl 参比电极的性能,考察了微腔型传感器在化学传感器...

类别:DSP 2013年09月22日 标签: 微腔型传感器的电化学表征及其应用初探

通信网络技术论文立即下载

;10647. 高强度聚焦超声立体定向治疗并联机器人 10748. 超细间距引线键合关键技术的研究 10849. 准分子激光电化学微制造生产线关键技术 10950. 塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究 11051. 薄片式多腔体微型压电泵开发研究 11152. 面向行业典型产品的三维数字化设计专用...

类别:电路仿真 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文

大面积高功率发光二极管导光组件之设计立即下载

2-10 荧光粉的涂布方式对色温的影响15 图 2-11 模拟Lumileds Batwing 1W 白光LED的三维结构图16 图 2-12 模拟Lumileds Batwing 1W 白光LED的二照度分布图.17 图 3-1 量测LED二照度分布之实验架构.18 图 3-2 散射板的光学特性..19 图 3-3 量测灰阶值对应...

类别:消费电子 2013年09月17日 标签: 大面积高功 63841 发光二极管导光组件之设计

基于LTCC技术的三维集成微波组件立即下载

  低温共烧陶瓷( LTCC) 技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段. 本文研究实现了基于LTCC 技术的三维集成微波组件, 对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM) 的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述. 研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二平面LTCC 集成微波组件...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: LTCC 微波组件

手机电磁设计立即下载

手机电磁设计ANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构的 矩阵板级分析SIwavehigh...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 电磁 设计

ansoft序列软件解决方案一立即下载

解决方案之一手机电磁设计Ansoft_solution_HandsetANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: ansoft 序列 软件 解决 解决方案

基于FPGA实时处理的双目测距系统立即下载

芯片为Xilinx的XC3S500E,这是具有50万门的高性能低成本FPGA,被广泛运用于对成本比较敏感的电子领域。二图像传感器采用OV7110,负责采集激光光斑图像,并将数字图像数据传输给XC3S500E,最终完成相应图像算法,实现了激光光斑三维信息的获取。...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 基于FPGA实时处理的双目测距系统

基于ARM的三维雕刻机控制系统设计立即下载

雕刻机的数控系统是三维雕刻机的控制核心,其控制系统的性能直接关系着三维雕刻机的加工质量和加工效率,对雕刻机的性价比有着重要的影响。本论文在对三维雕刻机系统的结构和功能进行分析的基础上,提出了一个以.ARM微处理器和CPLD器件构建硬件平台、基于μC/OS-Ⅱ为嵌入式控制系统的解决方案,充分利用ARM微处理器的高速运算能力与CPLD的高速并行运算能力,大大减少了系统的外围接口器件,有效的降低系统...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的三维雕刻机控制系统设计

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白光干涉仪答疑解惑

不重合,应用的领域也有比较大的差别,白光干涉仪主要用于超精密加工行业,激光干涉仪主要应用于机械机床行业;13.  为什么有的产品被称为白光干涉显微镜?答:两者为同一种类型的产品,都是利用干涉物镜获取样品表面所形成的干涉条纹来进行观察与测量,由于干涉物镜和普通物镜一样,都属于显微物镜,因此成为白光干涉显微镜;14.  白光干涉仪能测三维尺寸吗?答:可测量程范围内...

0次浏览 2017-12-13 【测试/测量】 标签: 白光干涉仪

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展望MEMS的未来中证通合肥公司看纸或塑料将是下一代元件服务好

MEMS晶圆厂中,并使其从中受益,就像使用Soitec的商用矽和绝缘层上覆矽(SOI)晶圆的Rogue Valley Microdevices (RVM)公司一样。   Fitzgerald在演讲时谈到了MEMS技术的历史渊源,最早可以追溯到1980年代酸蚀刻三维(3D)力传感器的发展,这致使Kurt Petersen发明了基于块状矽微加工技术的压力传感器。该压力传感器最终实现了喷墨喷嘴,并促使...

0次浏览 2017-12-07 信息发布

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索尼研发3D传感器中证通合肥公司看为机器的‘眼睛’创造服务好的图像

的营业利润来自该部门。   索尼新型ToF传感器将红外光的脉冲序列发射,再测量返回的时间。ToF技术的应用已经有一段时间了,也是构成Xbox Kinect的运动游戏以及基于激光的自动驾驶汽车、军用测距仪的重要基础。索尼对现有ToF传感器的重大创新在于尺寸更小、探测深度更远。与普通的图像传感器一起使用,可以有效地赋予机器像人类一样的三维视觉。   Yoshihara说:“我们不是为人眼创造图像...

1616次浏览 2017-11-21 信息发布

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TMS320C6678 的多核DSP 上电加载技术

在视频检测、医疗影像及红外图像快速跟瞄系统应用中,越来越复杂的二三维甚至四的图像处理,需要并行化的处理系统,并能够运行复杂的算法。要实现这些复杂的系统,高端FPGA+高性能DSP是目前普遍采用的方案,而单个DSP的性能已发展至极限,所以解决复杂的并行算法,多核DSP是现在发展的全新方向,其中多核DSP的根加载技术是其难点之一。       ...

0次浏览 2017-11-10 【TI C2000】

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便携式人体运动生理参数监测仪 设计方案

脉搏信号和运动信息,进一步进行能量损耗估算。5)采用三维加速度传感器,将人体的各种运动状态转换为不同幅度的电压信号,通过测量加速度来反映人体运动的强度和频率,计算运动能耗来评估运动量。 便携式人体运动生理参数监测仪 设计方案...

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2018第十一届亚洲(北京)国际物联网展览会

图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 制卡材料: PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等 智能卡读写设备提供商 :符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机; 计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备; 门禁控制及相关IC卡设备;IC卡的检测设备;IC卡个人化设备...

101次浏览 2017-10-23 信息发布

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中国2018第十一届亚洲(北京)国际物联网展览会

、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 制卡材料: PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等 智能卡读写设备提供商 :符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机; 计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡...

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、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统)、RFID中间件及RFID应用系统解决方案、芯片提供商: IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料; 智能卡卡片制造商:接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 制卡材料...

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的“结构函数”变化。现可对封装开发、可靠性和生产前的来料批量检查进行测试。 仿真精度:MicReD Power Tester 600A产品可以在成千上万的循环中对IGBT 模块施加功率。这能为诊断提供“实时”失效过程数据,从而大幅缩短测试时间,也无需进行失效后分析或破坏性失效分析。借助 MicReD T3Ster 产品中仅有的 Mentor 校准技术,相关的三维 CFD(计算流体动力学)仿真错误能从...

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高频高速PCB设计之实用大全(中)

专门的 RF 设计模块,能够满足这些要求。而且,一般射频设计要求有专门射频电路分析工具,业界最著名的是 agilent 的 eesoft,和 Mentor 的工具有很好的接口。 35、2G 以上高频 PCB 设计,微带的设计应遵循哪些规则? 射频微带线设计,需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。 36、对于全数字信号的 PCB,板上有一个 80MHz 的钟...

606次浏览 2017-01-18 信息发布 标签: current return 知识点 高频 电源

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本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...

2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚

8×8×8LED 3D光立方显示

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开发背景:奥运会的开闭幕式、大型演唱会、城市地标广场等场合越来越多的采用光立方技术,所谓“光立方”:就是在平面LED基础上发展起来的新的显示技术,通过复杂的程序控制,在三维空间能够显示具有立体感的图形、动画等。结构说明:本设计采用的是8*8*8的模式, 大概的距离是18cm*18cm*20cm(长....

2014-01-01 标签: LED freescale 信息技术大赛 MK10DN512ZVLL10

CES 2010:3D 电视

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从去年的3D版《飞屋环行记》,到近日成为全城话题的IMAX3D《阿凡达》,3D在岁末年初成为全球热词,为缺少新闻的各大电视生产厂商市场送上炒作主题。在本次CES上,索尼CEO斯金格就宣布,将在位于加利福尼亚州的卡尔弗城的索尼影视片场设立“索尼3D技术中心”。这一中心会动用索尼一线专业设备,它...

2014-01-01 标签: CES 3D

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