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三维芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“三维芯片”的新闻

解析工业4.0中的硬件商机

解析工业4.0中的硬件商机

CMOS图像传感器市场。根据IC Insights预测,全球工业用CMOS图像传感器市场将从2015年的3.96亿美元成长到2020年的9.12亿美元。此外,多目三维视觉在工业场景中的应用,可借助图像传感器收集的图像数据也会更加丰富,作用也会更为显著。图像传感器也将成为工业传感器市场中不容小视的一块“蛋糕”。互连智能制造系统生成的数据,需要经由一个快速、稳定的网络进行传输和共享...

类别:综合资讯 2017-07-26 15:14:52 标签: 工业控制 市场化 硬件发展

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

关键技术;核心是同时满足高性价比、短小轻薄。四个共性问题:系统级封装设计与工具、高密度功能化基板与材料、系统级封装的可靠性、系统级封装的测试方法。四大关键技术:高密度封装关键工艺、三维封装的关键技术、多功能芯片叠层集成关键技术、系统级封装关键技术。三、未来中国集成电路封测业的发展途径——协同创新于燮康秘书长认为封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商...

类别:综合资讯 2017-07-26 11:06:16 标签: 于燮康 集成电路 封测业

解析工业4.0中的硬件商机

解析工业4.0中的硬件商机

Insights预测,全球工业用CMOS图像传感器市场将从2015年的3.96亿美元成长到2020年的9.12亿美元。此外,多目三维视觉在工业场景中的应用,可借助图像传感器收集的图像数据也会更加丰富,作用也会更为显著。图像传感器也将成为工业传感器市场中不容小视的一块“蛋糕”。互连智能制造系统生成的数据,需要经由一个快速、稳定的网络进行传输和共享。德国的《工业4.0研发白皮书》中将...

类别:工业电子 2017-07-25 20:32:01 标签: 工业控制 硬件发展 市场化

无人驾驶传感器产业链和市场趋势分析

无人驾驶传感器产业链和市场趋势分析

;4)日内瓦 2015 年世界无线电通信大会, 77.5~78.0GHz 划分给无线电定位业务,以支持短距离高分辨率车载雷达的发展;5)中国: 2005 年,原信息产业部《微功率(短距离)无线电设备的技术要求》,77GHz 划分给车辆测距雷达。毫米波雷达关键技术主要由国外电子公司掌控。毫米波雷达系统主要包括天线、收发模块、信号处理模块,而 MMIC芯片和天线 PCB 板是毫米波...

类别:车用传感器/MCU 2017-07-25 20:01:43 标签: 无人驾驶 传感器

解析工业4.0中的硬件商机

解析工业4.0中的硬件商机

核心部件的CMOS图像传感器市场。根据IC Insights预测,全球工业用CMOS图像传感器市场将从2015年的3.96亿美元成长到2020年的9.12亿美元。此外,多目三维视觉在工业场景中的应用,可借助图像传感器收集的图像数据也会更加丰富,作用也会更为显著。图像传感器也将成为工业传感器市场中不容小视的一块“蛋糕”。互连智能制造系统生成的数据,需要经由一个快速、稳定的网络进行...

类别:综合资讯 2017-07-24 15:46:06 标签: 工业控制 硬件发展 市场化

量子计算技术再获神器 科学家开发出新的成像技术

量子计算技术再获神器 科学家开发出新的成像技术

  最近,《Science》子刊《Science Advances》上发表的一篇论文称,研究团队开发了一种能够窥探硅晶体内部结构的非侵入性成像技术。这很有可能成为测试常规硅基芯片的有效方法,且可能为下一代的量子计算技术奠定基础。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 这支来自奥地利林茨大学、伦敦大学学院、苏黎世联邦理工学院和瑞士洛桑联邦理工学院的国际团队将...

类别:综合资讯 2017-07-21 14:37:11 标签: 量子计算

除了小米MIX/三星S8+的全面屏,消费电子还有哪些大趋势?

除了小米MIX/三星S8+的全面屏,消费电子还有哪些大趋势?

三维升级的帷幕,有望带动光学创新大革命(绝非“微创新”可比)。”  拍照是智能手机的重要卖点,像素和拍照性能是换机的主驱动力之一。过去光学升级一直停留在像素、感光等二维层面,也是智能手机创新周期的主驱动力。3D成像在二维的基础上,实现了像素景深的叠加,拍照的同时记录下对象的立体信息,推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实,是开启AI和AR时代的感知钥匙。  而从交互...

类别:综合资讯 2017-07-20 13:30:41 标签: 全面屏 MIX

离开百度,他们在自动驾驶战场上拼杀

离开百度,他们在自动驾驶战场上拼杀

创始人杨铭、前诺基亚副总裁方懿以及前华为芯片架构师周峰共同创立地平线机器人,目标是打造万物智能的大脑。2016年,地平线机器人公布专门针对汽车的解决方案平台——“雨果”,与此同时,地平线机器人还将ADAS作为重点业务方向。2016年,地平线宣布为奇点汽车打造ADAS原型系统、为包括博世在内的Tier 1提供包括算法在内的ADAS解决方案、与英特尔合作研发ADAS系统。今年,他们还...

类别:行业动态 2017-07-20 10:47:21 标签: 自动驾驶

乐视汽车又一位关键人物离开 倪凯加盟四维图新

深度学习研究院高级科学家,实际负责百度无人车的技术研发和路测。更早之前,倪凯清华计算机拿到本硕学位,在佐治亚理工计算机系拿到博士学位(与携程创始人梁建章是系友),并进入微软参与了三维地图和HoloLens增强现实眼镜的研发。不过对于倪凯来说,主要还是因为百度的经历,才让他在其后职业发展中广受关注。在2013年至2015年的百度两年中,倪凯验证了百度无人车在高精度地图、定位、感知...

类别:半导体生产 2017-07-19 21:47:17 标签: 乐视

十年一梦 细数历代iPhone如何深刻改变手机行业

十年一梦 细数历代iPhone如何深刻改变手机行业

应用商店中下载数百万的安全应用。  iPhone 4:Retina显示屏,自研芯片——A4处理器  iPhone真正在全世界爆炸性地火起来,就是从iPhone 4开始的,双玻璃机身备受好评。更让人眼见一亮的是,iPhone 4首次采用了分辨率达到960x640的Retina屏幕和自家的A4芯片。  配备Retina视网膜显示屏和IPS屏幕技术的iPhone 4,其PPI参数是...

类别:便携/移动产品 2017-07-18 20:40:00 标签: iPhone

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三维芯片资料下载

三维芯片的测试技术研究立即下载

  本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展,首先介绍三维芯片设计技术,通过对该技术的剖析,分析其当前面临的主要挑战:新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析,并预测了未来的一些研究点。...

类别:消费电子 2013年09月19日 标签: 测试技术 三维芯片

手机3D方案简介立即下载

三维立体方案简介三维立体方案简介 ECT315控制芯片应用Enhanced Chip Technology Inc.三维显示的特征三维显示技术是一种能够清晰显示真实世界的独特的显示技术。其特点是:真 实、自然、鲜明,有极强的现场感及精确度。三维显示的特征* * * * * * * * * ********************* 幻想实现化 屏幕上的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 三维 立体 方案 简介

微腔型传感器的电化学表征及其应用初探立即下载

利用微机械加工技术、各向异性腐蚀技术研制了具有三维结构的微腔型传感器,微芯片; 3×6mm 2G具有三维腔体; 腔深300LmK铂工作电极1. 21. 2mm 2KA göA gCl 参比GK工作电极与A göA gCl 参比集成在同一微芯片上.作者对微腔型电极进行了电化学特性的表征K并测试了微芯片上A göA gCl 参比电极的性能,考察了微腔型传感器在化学传感器...

类别:DSP 2013年09月22日 标签: 微腔型传感器的电化学表征及其应用初探

通信网络技术论文立即下载

方法的研究 9031. 数字化交流伺服系统及一体化关节驱动装置 9132. X射线检测实时成像管道机器人的研制 9233. 基于MEMS的微型六维力/力矩传感器的研究 9334. 遥操作辅助正骨医疗机器人系统研究 9435. 三维数字化设计系统自动测试技术研究与系统实现 9536. ...

类别:电路仿真 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文

基于LTCC技术的三维集成微波组件立即下载

  低温共烧陶瓷( LTCC) 技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段. 本文研究实现了基于LTCC 技术的三维集成微波组件, 对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM) 的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述. 研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC 集成微波组件...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: LTCC 微波组件

手机电磁设计立即下载

手机电磁设计ANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构的 矩阵板级分析SIwavehigh...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 电磁 设计

ansoft序列软件解决方案一立即下载

解决方案之一手机电磁设计Ansoft_solution_HandsetANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: ansoft 序列 软件 解决 解决方案

基于ARM的三维雕刻机控制系统设计立即下载

雕刻机的数控系统是三维雕刻机的控制核心,其控制系统的性能直接关系着三维雕刻机的加工质量和加工效率,对雕刻机的性价比有着重要的影响。本论文在对三维雕刻机系统的结构和功能进行分析的基础上,提出了一个以.ARM微处理器和CPLD器件构建硬件平台、基于μC/OS-Ⅱ为嵌入式控制系统的解决方案,充分利用ARM微处理器的高速运算能力与CPLD的高速并行运算能力,大大减少了系统的外围接口器件,有效的降低系统...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的三维雕刻机控制系统设计

低价出售某牛人基于LTCC的高性能TR组件立即下载

低温共烧陶瓷实现三维毫米波收发组件研究低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究 崔玉波 李灿 甘体国 中国电子科技集团公司第十研究所毫米波实验室 610036【摘 要】:低温共烧陶瓷(LTCC——Low Temperature...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 低价 低价出售 出售 牛人 性能

大面积高功率发光二极管导光组件之设计立即下载

大面积高功率发光二极管导光组件之设计 第一章 绪論..1 1.1 LED的发展背景..1 1.2 大纲.2 第二章 大面积LED之研究.3 2.1 LED发光原理简介.3 2.2 传统小芯片LED..4 2.3 提升发光效率5 2.3.1 晶粒外型的改变.7 2.3.2 芯片黏贴(Wafer Bonding).8 2.3.3...

类别:消费电子 2013年09月17日 标签: 大面积高功 63841 发光二极管导光组件之设计

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电子元器件温度的几个注意事项

开发的 DELPHI 项目。这些模型分割了上下表面,并用一个热阻矩阵将这些表面连接到结点和/或彼此连接。利用这些附加的内部热阻,可根据边界条件调整流经这些封装内部路径的热量。在很多应用中,该模型预测的最坏情况结温精度都在 ±10% 范围内。一般来说,DELPHI 模型足以应付大多数详细热设计工作,但以下情况除外:热特性极为关键的封装,叠层或三维 IC,以及需要通过仿真获得额外信息(例如芯片表面的...

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