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三维芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“三维芯片”的新闻

解析决定示波器性能高度的模拟技术

解析决定示波器性能高度的模拟技术

,其中的几个芯片三维封装的形式封装成一个大的多芯片模块(MCM),包括前置放大器,采样保持和触发功能单元,成为模拟前端的核心。传统上,高速信号采集和处理要求在示波器前端进行一系列连接和切换。信号从被测器件(DUT)输送到示波器,通过同轴电缆传送到PCB,经过球栅阵列(BGA)封装,然后到达第一个集成电路(IC),进行模拟放大或衰减。然后信号输出封装,输送到PCB上,然后发送到...

类别:信号源与示波器 2017-09-19 11:11:39 标签: 示波器 性能高度 模拟技术

VR进阶之路困难重重 虚拟仿真或因技术聚焦成为黄金产业

VR进阶之路困难重重 虚拟仿真或因技术聚焦成为黄金产业

,虚拟仿真技术也就是在这段时间里得以初步发展。它其实就是模拟技术,用一个系统模仿另一个真实系统的技术。  此种虚拟世界由计算机生成,以仿真的方式创造出了一个实时反映实体对象变化与相互作用的三维虚拟世界,不仅可以再现现实世界,也可以构建想象中的世界。用户可借助视觉、听觉及触觉等多种传感通道与虚拟世界进行自然的交互。“虚拟仿真就是用非常规的手段、技术及方法将常规所难以描述的场景重现...

类别:消费电子 2017-09-18 18:15:33 标签: VR 虚拟仿真

奥比中光解读苹果iPhoneX人脸解锁:3D摄像头是关键

、Astra Pro、Astra mini早在2015年已经完成量产,并在2016年获得联发科的战略入股。是目前继苹果、微软、英特尔之后全球第四家可以量产消费级3D结构光深度摄像传感器的厂商。可实现人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、避障、跟随、三维地图重建等数十项功能,可广泛运用于手机/平板、电视、体感游戏、机器人(21.730, -0.40, -1.81...

类别:综合资讯 2017-09-14 19:38:48 标签: iPhoneX

苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

,其通常由多个摄像头+深度传感器组成。3D摄像头可实现实时三维信息采集,为消费电子终端加上了物体感知功能,从而引入人机交互、人脸识别、三维建模、AR、安防和辅助驾驶等多个应用场景。  3D摄像头主要硬件包括四部分:红外光发射器(IR LD或VCSEL)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)& 可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片。  整个三维视觉系统的...

类别:综合资讯 2017-09-14 17:18:50 标签: 苹果 VCSEL

三维存储器设计取得进展

Briefs上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  相变存储器利用电脉冲诱导存储材料在非晶态与晶态之间切换,具有非挥发性、循环寿命长、写入速度快、稳定性好、功耗低等优点,被业界认为是下一代存储技术的最佳解决方案之一。  三维集成技术通过芯片或器件在垂直方向的堆叠,可显著增加芯片集成度,是延续摩尔定律的一种重要技术。其中,一种交叉堆叠(cross point)的三维...

类别:综合资讯 2017-09-14 15:54:14 标签: 存储器

上海微系统所三维存储器设计领域取得进展

Briefs上。相变存储器利用电脉冲诱导存储材料在非晶态与晶态之间切换,具有非挥发性、循环寿命长、写入速度快、稳定性好、功耗低等优点,被业界认为是下一代存储技术的最佳解决方案之一。三维集成技术通过芯片或器件在垂直方向的堆叠,可显著增加芯片集成度,是延续摩尔定律的一种重要技术。其中,一种交叉堆叠(cross point)的三维存储结构被广泛应用于非易失存储器。当前,三维新型非易失存储器...

类别:半导体生产 2017-09-13 22:31:32 标签: 三维

被iPhoneX相中 3D人脸识别将成未来趋势?

被iPhoneX相中 3D人脸识别将成未来趋势?

,TouchID的安全性为1/50,000,而FaceID的安全性达到了以百万分之一。另外,FaceID已经支持ApplePay以及其他一些应用。   其实不仅是苹果,安卓市场上,高通公司此前也透露,将在今年底推出的新一代骁龙处理器上搭载支持“刷脸”解锁的红外3D感知技术。这意味着,所有采用高通芯片的安卓手机也将很快拥有像iPhoneX一样的3D面部识别功能...

类别:综合资讯 2017-09-13 19:55:24 标签: iPhoneX 3D人脸识别

均胜电子多模块新型中控台全球首发

均胜电子多模块新型中控台全球首发

记者从均胜电子处获悉,新中控台概念产品融合了普瑞HMI和德国PCC强大的软件技术,集智能和安全于一体,既提供智能、炫酷有趣的驾乘体验,又兼顾行车安全。概念产品内含触摸式中央操作系统,它沿用无匙进入、三维真玻璃、手写输入、手势识别等HMI先进技术,亮点是集成了先进的主动反馈技术,既保留驾乘者的智能手机使用习惯,其触觉、声觉反馈响应又可以增强行车安全系数。同时,前后排乘客均可通过...

类别:车身电子 2017-09-13 18:47:24 标签: 均胜电子 中控台 智能车联

苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

,其通常由多个摄像头+深度传感器组成。3D摄像头可实现实时三维信息采集,为消费电子终端加上了物体感知功能,从而引入人机交互、人脸识别、三维建模、AR、安防和辅助驾驶等多个应用场景。  3D摄像头主要硬件包括四部分:红外光发射器(IR LD或VCSEL)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)& 可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片。  整个三维视觉系统的...

类别:市场动态 2017-09-13 14:26:37 标签: 苹果 VCSEL

国产新型激光雷达发展有待提升

国产新型激光雷达发展有待提升

/1000度量级以上。例如,美国Quanergy公司于2015年提交的“平面波束的形成以及光学相控阵芯片”,采用了其核心的相控阵技术的全固态激光雷达,能够实时三维测绘以及物体的跟踪识别。目前,该全固态激光雷达已经进入产品化阶段,可以说在相控激光雷达领域占据了绝对的垄断优势。又如大连楼兰科技股份有限公司于2015年提交的专利申请“基于车载激光雷达的光波导光学相控阵扫描系统”,利用光波...

类别:行业动态 2017-09-12 16:34:15 标签: 激光雷达 国产化 自动驾驶

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三维芯片资料下载

三维芯片的测试技术研究立即下载

  本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展,首先介绍三维芯片设计技术,通过对该技术的剖析,分析其当前面临的主要挑战:新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析,并预测了未来的一些研究点。...

类别:消费电子 2013年09月19日 标签: 测试技术 三维芯片

手机3D方案简介立即下载

三维立体方案简介三维立体方案简介 ECT315控制芯片应用Enhanced Chip Technology Inc.三维显示的特征三维显示技术是一种能够清晰显示真实世界的独特的显示技术。其特点是:真 实、自然、鲜明,有极强的现场感及精确度。三维显示的特征* * * * * * * * * ********************* 幻想实现化 屏幕上的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 三维 立体 方案 简介

微腔型传感器的电化学表征及其应用初探立即下载

利用微机械加工技术、各向异性腐蚀技术研制了具有三维结构的微腔型传感器,微芯片; 3×6mm 2G具有三维腔体; 腔深300LmK铂工作电极1. 21. 2mm 2KA göA gCl 参比GK工作电极与A göA gCl 参比集成在同一微芯片上.作者对微腔型电极进行了电化学特性的表征K并测试了微芯片上A göA gCl 参比电极的性能,考察了微腔型传感器在化学传感器...

类别:DSP 2013年09月22日 标签: 微腔型传感器的电化学表征及其应用初探

通信网络技术论文立即下载

方法的研究 9031. 数字化交流伺服系统及一体化关节驱动装置 9132. X射线检测实时成像管道机器人的研制 9233. 基于MEMS的微型六维力/力矩传感器的研究 9334. 遥操作辅助正骨医疗机器人系统研究 9435. 三维数字化设计系统自动测试技术研究与系统实现 9536. ...

类别:电路仿真 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文

基于LTCC技术的三维集成微波组件立即下载

  低温共烧陶瓷( LTCC) 技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段. 本文研究实现了基于LTCC 技术的三维集成微波组件, 对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM) 的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述. 研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC 集成微波组件...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: LTCC 微波组件

手机电磁设计立即下载

手机电磁设计ANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构的 矩阵板级分析SIwavehigh...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 电磁 设计

ansoft序列软件解决方案一立即下载

解决方案之一手机电磁设计Ansoft_solution_HandsetANSOFT HF手机电磁设计手机电磁解决方案-手机SAR/天线 /连接器/芯片/元件分析HFSS3D 电磁场仿真软件,应用于 射频,无线通信,封装及光电设计-电路/系统/板级Ansoft Designer基于电磁场的电子自动化设计软件-提取RFID RLC寄生参数Q3D自动抽取任意三维结构...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: ansoft 序列 软件 解决 解决方案

基于ARM的三维雕刻机控制系统设计立即下载

雕刻机的数控系统是三维雕刻机的控制核心,其控制系统的性能直接关系着三维雕刻机的加工质量和加工效率,对雕刻机的性价比有着重要的影响。本论文在对三维雕刻机系统的结构和功能进行分析的基础上,提出了一个以.ARM微处理器和CPLD器件构建硬件平台、基于μC/OS-Ⅱ为嵌入式控制系统的解决方案,充分利用ARM微处理器的高速运算能力与CPLD的高速并行运算能力,大大减少了系统的外围接口器件,有效的降低系统...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的三维雕刻机控制系统设计

低价出售某牛人基于LTCC的高性能TR组件立即下载

低温共烧陶瓷实现三维毫米波收发组件研究低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究 崔玉波 李灿 甘体国 中国电子科技集团公司第十研究所毫米波实验室 610036【摘 要】:低温共烧陶瓷(LTCC——Low Temperature...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 低价 低价出售 出售 牛人 性能

大面积高功率发光二极管导光组件之设计立即下载

大面积高功率发光二极管导光组件之设计 第一章 绪論..1 1.1 LED的发展背景..1 1.2 大纲.2 第二章 大面积LED之研究.3 2.1 LED发光原理简介.3 2.2 传统小芯片LED..4 2.3 提升发光效率5 2.3.1 晶粒外型的改变.7 2.3.2 芯片黏贴(Wafer Bonding).8 2.3.3...

类别:消费电子 2013年09月17日 标签: 大面积高功 63841 发光二极管导光组件之设计

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[X-NUCLEO-IKS01A2测评]开发板介绍

。 2、具体的搭载芯片如下: LSM6DSL MEMS 3D accelerometer (±2/±4/±8/±16 g) and 3D gyroscope (±125/±245/±500/±1000/±2000 dps),这个是加速度+陀螺仪三维传感器LSM303AGR MEMS 3D accelerometer (±2/±4/±8/±16 g) and MEMS3D magnetometer...

101次浏览 2017-09-14 ST MEMS 传感器技术论坛

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2018第十一届亚洲(北京)国际物联网展览会

及RFID应用系统解决方案、芯片提供商: IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料; 智能卡卡片制造商:接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 制卡材料: PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及...

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为安徽量子计算锦上添花的大时代成像技术怎么样

过程已经变得无比困难且耗费时间,而且可能会损坏芯片本身。   新的成像技术对磷-硅量子计算机的实现奠定了基础,因为人们能把扫描微波显微镜集成到现有的探测仪器中。这将大大加快三维结构的制造速度,因为该技术也能被应用于光刻工艺中原子掺杂的迭代控制。 为安徽量子计算锦上添花的大时代成像技术怎么样...

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2018第十一届亚洲(北京)国际物联网展览会

、读写器、天线、系统)、RFID中间件及RFID应用系统解决方案、芯片提供商: IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料; 智能卡卡片制造商:接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 制卡材料: PVC卡...

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三维芯片视频

CES 2010:3D 电视

CES 2010:3D 电视

从去年的3D版《飞屋环行记》,到近日成为全城话题的IMAX3D《阿凡达》,3D在岁末年初成为全球热词,为缺少新闻的各大电视生产厂商市场送上炒作主题。在本次CES上,索尼CEO斯金格就宣布,将在位于加利福尼亚州的卡尔弗城的索尼影视片场设立“索尼3D技术中心”。这一中心会动用索尼一线专业设备,它...

2014-01-01 标签: CES 3D

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