三星海力士正开发第三代HBM显存技术

2016-08-25 20:20:18来源: 中关村在线 关键字:第三代  HBM  显存

尽管市面上还没有太多使用高带宽显存HBM)的产品,但这并不能阻挡三星和海力士继续开发第三代HBM芯片。在库比蒂诺召开的Hot Chips大会上,我们获知了更多有关第三代HBM的信息。Ars Technica解释到,传统内存设置多由尽可能贴近逻辑设备(CPU或GPU)的RAM芯片组成;而HBM则是彼此堆叠、通过TSVs直连的结构,然后它们会被放到逻辑芯片的封装中。


这种封装技术科技减少设备整体所需的占地面积(看看AMD的紧凑型Fury Nano显卡就知道了),并为带宽的巨大增加而敞开了大门。

不过目前,容量和价格依然是限制其广泛采用的两大障碍。幸运的是,这些问题有望在HMB3上得到解决。

第三代HBM技术可将单片显存容量提升到16Gb(第2代HBM技术为 8Gb),并且最高支持8片堆叠——配备64GB显存的显卡将成为现实。

除此之外,HBM3所需的核心电压更低、峰值带宽也翻番(每层高达512GB/s)。唯一的“坏消息”是,我们可能还要再等几年才能用上它。

关键字:第三代  HBM  显存

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/article_2016082510507.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:显示未来由OLED主宰 国际权威机构为OLED点赞
下一篇:时尚的24小时生活记录相机 内置GPS还防水

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
第三代
HBM
显存

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved