东芝发布新一代3D闪存固态硬盘 速度更快

2016-08-08 18:38:36来源: 中关村在线

    在闪存颗粒领域,三星数年前推出的3D-NAND技术真可谓一骑绝尘,不仅让TLC闪存颗粒正式登陆固态硬盘市场,并极大的加速了固态硬盘的普及。

  如今,闪存颗粒行业另一个巨头,东芝存储也发布了新的基于3D堆叠的TLC 闪存颗粒,不过不是装载在常见的消费级固态硬盘上,而是引用于基于BGA整合封装的,用于超极本或是特殊场合的紧凑设备中。

  此款基于BGA整合封装的固态硬盘,最大特色就是由传统的平面堆叠的闪存颗粒升级为立体的3D堆叠,不仅能够节省闪存颗粒的体积,还能提升单颗闪存颗粒的容量。

  据悉,此款固态硬盘由于采用了类似于三星的3D-NAND技术,使得闪存颗粒最大的容量到达512GB,而机身厚度仅为1.6毫克,并支持最新的NVMe协议。

关键字:东芝  固态硬盘

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/article_2016080810435.html
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