凌华支持PICMG® COM Express® 载板设计指南

2014-02-20 15:30:28来源: EEWORLD

    2014年2月20,北京讯——凌华科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®载板设计指南第二版。该设计指南由专门的PICMG®小组委员会更新,旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的最新信号,其中包括最新的高速接口的设计规则和指导,如第三代PCI-Express,超高速USB,SATA 6Gb/s和数字显示接口(DDI)的参考原理图,以支持HMDI,DVI和DisplayPort输出。新的设计指南可在PICMG®官方网站免费下载:
http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.

    作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道:“为了确保设计规则能够应用在载板上,需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号,该文件最终版本的发布,推动着此过程的持续前进。”

    PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版提供了相关信息,用于设计一个可以定制的,基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图,以实现各种COM Express®的外设功能,并说明如何通过扩展所支持的总线,以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。

    “在开放的规范中,想要实现所有的功能设计,持续更新是至关重要的,尤其当COM Express® 被嵌入式厂商所接受之后。”PICMG®协会总裁兼主席Joe Pavlat说:“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜,并感谢为此付出的巨大努力。”

    PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息,用于设计一个可以定制的,基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图,以实现各种COM Express®的外设功能。有关COM Express®载板和系统设计的完整参考指南,请参考完整的COM Express® 规范:
http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf

 

关键字:凌华  COM  Express®载板  载板设计

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2014/0220/article_7048.html
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