传台积电将生产下一代iPhone指纹感应器

2014-01-15 17:47:27来源: 赛迪网

    1月15日消息,据业内知情人士透露,台积电将从2014年第二季度开始在其12英寸生产厂利用65纳米工艺为苹果的下一代iPhone生产指纹感应器。

  然而,为了保证最新的指纹感应器的产量,预计台积电将自己负责背端晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)的工艺,而不是象以前那样将封装工艺分包给IC背端服务供应商。

  台积电以前一直通过其8英寸生产厂为iPhone 5s制造指纹感应器,而将背端服务外包给了精材科技、晶方半导体以及日月光半导体。

  知情人士补充说,由于封装产能有限,台积电也许会将高通芯片的部分封装订单转给星科金朋。

  知情人士称,同时台积电还将开始利用20纳米工艺为苹果生产应用处理器。知情人士指出,应用处理器的产量将从第三季度开始大幅增长。

关键字:生产  iphone  指纹

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2014/0115/article_6918.html
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