2014年面板/半导体产业五大风向趋势

2014-01-03 17:43:02来源: 国际电子商情

    资策会产业情报研究所(MIC)观察 2014年面板半导体产业发展,归纳出精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输以及各种传感设备等相关商机。

  精细风 终端产品画面更精细

  资策会MIC 预估, 2014年全球液晶电视 4K2K 出货量将达到1,351万台,渗透率为6.3%,2015年可望提升至13.4%。至于智能手机搭载面板的规格方面,则将从现阶段的Full HD 与 HD ,于2014年推升至 WQHD 。

  资策会MIC产业顾问洪春晖表示,2014年 4K2K 面板供给扩大,拓展至主流尺寸,使终端产品尺寸多元发展,促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K产品,价格持续降低,4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智能手机朝向娱乐终端发展,消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品,因此部份品牌业者已经于2013年下半年,在中端机种搭载HD面板,确立分辨率提升的趋势。

  曲面风 高端产品新诉求

  资策会 MIC 观察,2014年将有更多品牌的高端电视诉求曲面造型,同时由于智能手机市场竞争加剧,部份韩系品牌借着柔性、AMOLED面板的量产,将延伸至手机的应用,以提升产品差异化与能见度。洪春晖表示,全球 AMOLED 生产线集中于韩国,产能占全球95%以上,且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂,使韩系厂商得以优先推出柔性、AMOLED面板。

  小微风 小体积与制程微缩以达高效能

  2013年半导体芯片已由双核心提升到四核心,未来处理器核心芯片将诉求高效能、低耗电、小体积。台湾晶圆代工业20奈米制程预定于2014年量产,预期业者将加快制程微缩技术的发展,于2015年跨入14/16奈米制程。

  多异风 多元芯片与异质整合成趋势

  受到终端产品诉求面板高分辨率、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响,将带动高速传输IC、传感器、触控IC、电源管理IC、无线通信IC等所需芯片多元发展,促使异质多层封装与3D IC发展受瞩目。

  无感风 无线与传感芯片展现商机

  2014年无线蓝牙市场可望跃进智能手持装置、医疗照护、家电控制、车载产品、安全监控及穿戴设备等市场。传感器中枢(Sensor Hub)将结合应用处理器(AP),透过传感器中枢芯片,智能手机或平板电脑,可24小时侦测传感器状况,将功耗减至最低,带动传感器芯片的发展商机。

关键字:面板  产业  趋势

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2014/0103/article_6856.html
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