高通将市场领先的移动DNA引进互联网处理器,实现先进网络平台

2013-11-28 16:22:17来源: EEWORLD

高通融合双核Krait应用处理器与全新的封包处理器引擎,建立下一代智能网络

2013年11月27日,中国北京讯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布,其子公司高通创锐讯推出高通互联网处理器(IPQ)产品系列,将家庭网关、路由器与媒体服务器等网络设备转化为“智能家庭”平台。采用IPQ的网络拥有优异的多任务处理性能和低功耗,可以立即在家庭和公司内部支持基于IP的下一代内容、应用、系统和其他设备,也就是所谓的物联网

高通创锐讯总裁Amir Faintuch表示:“高通持续帮助推广智能手机的使用体验和生态系统,我们现在正在运用公司的移动DNA,将智能手机转化为平台,提供先进的内容、应用和服务,以供家庭使用。高通将移动和联网专业知识带到互联网处理器,扩展其产品系列,并开发全新的网络平台功能。通过这一适用于家庭网关和企业级接入点、高性能、节能且灵活的全新处理器,高通将推动网络边缘创新,再次展现其提升消费者体验的能力及承诺。”

融合双核Krait和封包处理器引擎的最佳性能

IPQ让家庭网络设备除了提供宽带连接外,还能拥有更多功能。服务提供商可以推出新的内容、应用及安全监控等服务,扩展收入机会。零售原始设备制造商(OEM)可以推出家庭自动化与控制及个人云端等顶级联网产品,提供差异化的增值功能。高通的“智能家庭”平台融合美国高通技术公司的双核1.4 GHz Krait中央处理器(CPU),可以管理复杂的、高要求的互联网应用和服务等高级功能,加上高通创锐讯新推出的双核730 MHz封包处理器引擎,可以卸载网络流量,通过LTE、802.11ac Wi-Fi、HomePlug™电力线、有线/无线混合技术及以太网络,支持高达5 Gbps的汇总容量。

此外,该平台拥有高通的安全、加密、Trustzone™及安全开机等功能,可以支持各种高级服务,如家庭和医疗监控,这些服务要求同类最优秀的隐私和认证功能。Krait与封包处理器引擎的绝佳搭配,为IPQ带来了前所未有的处理能力、灵活性及敏捷性,构建的网络平台可以支持数量不断增长的设备,以及复杂度持续提升的应用。

功耗、最佳的每瓦性能

目前,家庭网络设备的耗电量极为惊人,不但影响环境,也损害消费者的腰包。IPQ平台实现全新的电源效率,让家庭能够“常开常联”,帮助降低企业级接入点的网络运营成本。28纳米工艺的IPQ采用高通的低功率移动架构,每瓦性能比竞争对手的产品高出70%。IPQ可以动态调整系统运行,适应网络需求,实现最大能效,而其他大多数网络处理器只能以开关模式运行,常开的网关会持续耗电。

灵活的、可扩充的架构

真正的智能家庭需要大量的网络配置,才能满足目前及未来的应用及设备需求。对产品开发商来说,IPQ提供了灵活的架构和多种媒体及网络接口,让他们能够实现各种各样的家庭联网产品,支持不同功能组合和使用环境。此外,IPQ模块化的软硬件设计采用独立于物理层的处理器,客户可以在DSL、宽带线缆和光纤接入产品中重复利用硬件设计和软件投资。IPQ支持各种主要接口,如PCIe、USB 3.0、SATA3、SDIO 及千兆位以太网,提供广泛的产品,最大限度地减少产品线中的平台开发投资和时间。

IPQ产品系列首先推出两款解决方案,分别是适用于零售路由器和家庭媒体服务器的IPQ8062和IPQ8064,目前这两款产品都已经进入量产,将于2014年上半年开始推出商用产品。采用IPQ的网关和企业级接入点预计将于2014年年中推出。

业界对高通互联网处理器技术的支持

Aruba公司:Aruba Networks首席技术官Keerti Melkote表示:“与不断提高的家庭网络需求一样,‘自带设备’到上班以及无线语音和视频持续普及等趋势,要求企业网络必须面向全新的性能、弹性及扩充能力做好准备。提高网络的处理性能,同时持续满足企业环境最严苛的电源需求,与我们的战略完全一致,即帮助客户以最快、最高效的方式建设下一代无线网络。”

普联技术有限公司(TP-LINK):TP-LINK产品副总裁苏建勋表示:“高通的互联网处理器强大的处理能力,丰富的外围接口,以及卓越的电源管理,搭配高通创锐讯先进的Wi-Fi和电力线通信(PLC)技术,将给家用网络设备带来非常多的可能性。作为策略合作伙伴和互联网处理器的早期采用者,TP-LINK将会很快推出基于这个平台的新型网络设备。”

关键字:高通  市场  移动  引进

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2013/1128/article_6661.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
市场
移动
引进

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved