ST推出与机顶盒芯片集成的智能家居软件平台

2013-10-24 16:16:56来源: EEWORLD

中国,2013年10月24日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出智能家居软件。意法半导体的智能家电软件促使机顶盒逐渐演变成智能家居机顶盒。新一类设备能够管理家用能源、家庭自动化系统和家庭保安监视系统,为家庭用户提供一条通过家电访问数字多媒体内容的途径。新产品于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(之江饭店101展厅),欢迎参观。

意法半导体的智能家居软件将预集成到机顶盒和家庭网关系统芯片,例如,STiG105 和 STiG112智能家居专用芯片;以及多媒体网关芯片,例如,深受欢迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列产品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了这个新的开发软件框架,意法半导体的客户能够研制下一代产品,支持创新的差异化家庭能源管理、安全监视、自动化服务和其它功能。最终,这项技术让运营商能够为用户提供更高多价值,提高收入。

意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示:“增加对智能家居应用和服务的支持是机顶盒自然进化的结果,让运营商能够提供创新的服务,为用户提供一致的使用体验。智能家居软件平台结合我们的大量的外围芯片,例如,家庭网关系统芯片、网络互联器件、传感器和执行器,为开发人员提供了释放这个令人期待的新机会的潜能所需的一切。”

基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等开放标准,智能家居支持主流的数字家居标准,例如,Home Gateway Initiative (HGi)、 Universal Plug and Play (UPnP)和 Digital Living Network Alliance (DLNA),还支持智能家居使用的所有的主要无线通信协议,例如,ZigBee®,包括最新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi,包括IEEE 802.11n,以及近距离通信(NFC)。该软件还支持Bluetooth® Smart Ready,以及2G、 3G 或 LTE蜂窝通信标准

意法半导体还为该软件平台推出一个包含硬件的参考设计,其中硬件是搭载STiG105系统芯片的评估板。智能家居软件平台有助于原始设备制造商、运营商和应用开发商快速开发智能家居应用服务。

该智能家居平台可让用户在安装智能家居软件的智能机顶盒上控制安全摄像头、家庭照明、取暖设备、多媒体设备,并与其互动。Alpha版产品开发工具套件(PDK)已于2013年9月发布,全功能版的PDK工具计划在2013年12月发布。

关键字:推出  机顶盒  智能家居

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2013/1024/article_6494.html
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