工研院发表软性电子技术成果

2012-12-04 19:44:17来源: 互联网

    工研院今天举行“2012年软性显示与电子技术交流会”,发表最新OLED制程验证平台,以及超薄玻璃连续卷曲生产技术,预计将大幅提高产业自主开发能力并降低成本。

    工业技术研究院显示中心主任程章林表示,近年显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电,朝向“透明”、“软性”等新型态持续发展。

    程章林指出,在经济部技术处支援下,工研院建立的有机发光二极体(OLED)制程验证平台,可进行370mmX470mm 基板的OLED蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED显示技术需求,面板最大尺寸可达20吋的OLED样品。

    程章林说,明年第3季起提供​​OLED有关的材料与设备业者验证服务,业者可透过这个平台验证新​​技术或产品效能,甚至还能提供主动有机发光二极体(AMOLED)雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示的创新产品应用,预计将大幅提高产业自主开发能力。

    此外,工研院也完成“超薄玻璃连续卷曲生产技术”,让未来显示器使用的玻璃基板也能像印报纸般,以滚筒式连续卷曲方式生产。

    程章林强调,独特的“连续卷轴式制程技术”是全球首次成功针对可挠式“玻璃”开发的制程,突破设备与制程整合的技术瓶颈,以稳定传输机构及精准对位,将超薄可挠玻璃基板以卷对卷生​​产,取代传统枚叶式(sheet to sheet) 生产模式,预期可大幅降低生产成本,是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。

关键字:发表

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2012/1204/article_5071.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
发表

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved