拆解任天堂的新主机 Wii_U

2012-11-20 10:35:28来源: 酷玩帮

任天堂新主机WiiU于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长,拆解显示WiiU的内部设计确实并不复杂。WiiU使用了定制格式的光驱,光盘容量最大25GB,采用了IBMPowerPC处理器和AMDRV7xxGPU,工艺制程分别是45纳米和40纳米,鸿海/富士康的无线控制器,三星的2GBGDDR31066MHz,海力士的2GBDDR3-1600内存,内存带宽12.8GB/s。

  WiiU的浏览器是基于WebKit,但不是最新版本。多数分析师估计,WiiU的处理能力只稍微领先于今天的Xbox360,虽然两者推出的时间间隔五年。

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  DimensionsApproximateDieSize

  CPU5.2mmx6.3mm32.76mm2

  GPU12.3mmx12.7mm156.21mm2

  3rddie(memory?)1.79mmx1.48mm2.65mm2

  WiiUPowerConsumption

  SystemPowerConsumptioninWatts

  Standby(PowerOff)0.22W

  WiiUMenu(NoDiscinDrive)31.2W

  WiiUMenu(DiscinDrive)32.8W

  SuperMarioU33.0W

  NetflixPlayback28.5W

关键字:拆解  任天堂  新主机  Wii_U

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2012/1120/article_5010.html
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