世界最小的晶体管封装“VML0806”开始量产

2012-09-12 11:13:50来源: EEWORLD 关键字:罗姆

近日,日本知名半导体制造罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。

本产品已经开始出售样品(样品价格80日元/个),从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求,未来计划进一步扩大生产规模。另外,生产基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。

近年来,在以智能手机为首的便携设备市场,整机的小型化和高性能化发展迅速,对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是,以传统的晶体管封装,不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题,在安装上还存在技术性课题等,因此,1006尺寸(1.0mm×0.6mm,高度0.37mm)已经是极限。

此次,罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等,成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806” (0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。而且,优化了外形尺寸及外部引脚尺寸,使安装性能更好,并实现了量产化。

新封装首先应用在小信号MOSFET中。在保持基本性能的基础上,与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。今后,罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途,这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。

<特点>

1) 实现世界最小尺寸,大幅减少安装面积

与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。

2) 具有可高密度安装的背面引脚

3) 在MOSFET中实现低导通电阻

以世界最小尺寸实现了低导通电阻(2.6Ω)。

<规格>

 

关键字:罗姆

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2012/0912/article_4637.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:德州仪器、研华和 eInfochips联合推出HLS协议栈
下一篇:Adaptive Filtering 功能详解及代码实现

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
罗姆

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved