意法半导体推出微型3轴陀螺仪

2012-09-07 12:18:12来源: EEWORLD

中国,2012年9月6日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对先进动作感测应用推出了市场上尺寸最小、功耗最低且性能最优的陀螺仪芯片。

意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm,是目前市场上最小的陀螺仪芯片,且通过意法半导体经过市场验证的高品质MEMS制造工艺进行大量生产。新产品的占板面积仅为上一代产品的二分之一,并拥有更佳的分辨率、更高的准确度、卓越的稳定性以及更快的反应速度,可在智能消费电子产品内实现更小的检测机制,目标应用包括手机、平板电脑、游戏机控制器、数位相机以及工业控制工具。

这一超小尺寸的陀螺仪也能拉近实验项目(例如,配戴式电子产品)与实际应用的距离。意法半导体于2012年初为展示惯性人体动作重建技术所发布的智能服装原型设计就是其中一个应用实例。这样的技术可增进各种应用体验,例如增强实境(augmented reality)、运动辅助器材或复健治疗。

意法半导体运动MEMS产品部门业务开发经理Roberto De Nuccio表示:“像L3GD20H这样的低功耗微型传感器可让智能电子系统用于更轻薄精巧的手持装置、服装以及运动器材,并提供更多机会创造令人惊艳的创新产品和服务。智能手机和平板电脑等大规模应用与义肢、医学仪器、货品追踪及电动工具等新兴应用都将因新一代微型MEMS传感器而获益。”

产品信息及特性
意法半导体的MEMS陀螺仪、加速度计、磁力计以及iNEMO™惯性传感器模块可实现创新的产品及应用,例如环境敏感型(context-sensitive)的用户界面、增强实境应用、运动控制游戏,以及如集装箱追踪或紧急停止机制等工业解决方案。IHS iSuppli于2012年2月所发表的预测报告指出,截至2015年,这类由MEMS装置所驱动的应用市场总规模将增长两倍,达到42.5亿美元。其中特别是3轴陀螺仪(如意法半导体的L3GD20H)的市场规模将达到9亿多美元。

除了能够缩减先进产品的尺寸外,意法半导体的L3GD20H还能节省电池用量,电力消耗较上一代产品降低25%。L3GD20H的开机启动时间则是上一代产品的五分之一,有助于提升终端应用的用户体验。最后,新款陀螺仪产品的输出噪声较上一代产品降低60%,有助于简化软硬件设计,加快陀螺仪与主机系统的通信速度,进而实现更快及更高的应用效能。
新陀螺仪保留了上一代产品(L3GD20)的寄存器结构,设计人员能够再次利用现有软件代码,进而缩短新产品的上市时间并降低研发成本。设计人员也能从意法半导体的Sensor Fusion开发环境中获益。

主要特性
• 3 x 3 x 1mm封装为目前市场上最小、且电力消耗降低25%、输出噪声降低60%;开机速度则提升80%。
• 三个全量程范围(full-scale range)可供选择(245/500/2000 dps)
• I2C/SPI双线数位接口
• 在用户可选带宽内整合低、高通滤波器
• 关机和睡眠模式
• 嵌入式温度传感器和FIFO

L3GD20H采用LGA-16无引脚表面贴装封装,预计于2012年第三季推出样品,2012年第四季投入量产。

关键字:意法半导体

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2012/0907/article_4604.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
意法半导体

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved