Molex为第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座组件

2012-06-27 09:32:22来源: EEWORLD

Molex公司 现提供触点阵列封装(Land Grid Array,LGA) 1155 Intel® CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称为Socket H2插座,设计用于英特尔(Intel) 代号为Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列台式电脑微处理器。这款1155电路插座是用于Nehalem处理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代产品。

Molex 商业产品部门产品经理Carol Liang称:“英特尔的第二代Core微处理器均采用32 nm微架构技术,提供突破性的性能。Molex利用互连工程专业技术,支持这一市场领先的性能。我们提供经过严格测试、精确设计的高可靠性插座组件,支持用于台式电脑、服务器和工作站的英特尔Core i7/i5/i3处理器。”

LGA 1155和LGA 1156插座具有数项共同的特性,比如0.9144毫米 (0.036英寸)间距、I/O、用于处理器插配的电源和接地触点,以及一个带 24 x 16 网格过疏(grid depopulation)的40 x 40网格阵列,并将触点置于阵列中以两个相对的 L 形式排列,以在处理器负载条件下维持电气接触。

而且,这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料,确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触,这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。在两款插座的底部有无铅焊球,以用于主板表面安装。单独压接装置(Independent Loading Mechanism,ILM)可与两款插座中的每一款共用,并通过基板固定在PCB上,提供将处理器安装到插座上所需的压力,并通过插座焊点将所产生的压力负荷均匀分布。

由于电气、机械和键控方面的差异,因此基于LGA1155和LGA1156的处理器所使用的插座并不兼容。然而,两款插座采用相似的三件式(three-piece)设计均包含插座、ILM和基板,确保从一代插座到下一代插座,可以轻易转移有用的插座特性和优势。

Molex最新发布的LGA 1155插座组件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156扩展产品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米镀金触点型款。这些插座具有高度为2.10 mm (0.083 英寸)的通用对准按键(alignment- key),以便容纳可选的ILM取放式顶盖。

47596系列增添的其它新插座元件为LGA 1155和LGA1156平头和带肩螺钉,用于1U服务器。这些元件分别具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺纹尺寸,并且都不含铅。

关键字:Molex

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2012/0627/article_4274.html
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