台湾工研院与厂商签2D转3D技术转让协议

2011-08-06 14:55:36来源: 工商时报

  台湾工研院研发成功2D转3D软件技术,与岛内5家芯片厂商和系统厂商签约技转,将攻取立体数码相框和大型电子看板的全球市场,预估5年后,市场规模将从目前81亿元新台币,暴增到1000亿元新台币。

  台湾工研院近日在高雄展示3D裸视电视,负责创新技术产品的工研院电光所组长郑尊仁指出,根据工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)的资料显示,全球3D立体数码相框市场目前约22万个,以每个售价约3000元新台币估计,目前市场规模约6.6亿元新台币,而大型3D立体电子看板市场目前约7.5万个,以每个售价10万元新台币估计,全球市场约75亿台币。

  但是,到了2015年,3D立体数码相框市场将大幅成长到102亿元新台币,而大型3D立体电子看板将大幅成长到460亿元新台币,合计高达562亿元新台币。

  郑尊仁说,工研院成功研发的“2D转3D软件”、和“双视角转多视角软件”,可以将平面或是2D照片、影片,转移成为3D立体影像,截至目前为止,最大的应用范围在于立体数码相框和大型电子看板。

关键字:台湾  厂商

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2011/0806/article_2977.html
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