台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片

2011-02-27 10:06:58来源: 电子工程专辑

  台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。

  现行的3D影像技术,是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成,仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片,能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像,彷佛对象真实存在于眼前。此外,这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能,更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。

  台湾大学DSP/IC设计实验室自2008年起与台积电展开产学合作计划,由后者提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发,近年来双方合作的成果更是年年被有“IC设计界的奥林匹亚”之称的ISSCC接受。自2010年2月起,台湾大学更获得台积电提供40纳米晶圆共乘服务,成为全球第一个获得这项服务的学术单位,并运用台积电40纳米制程及设计IP成功地研发出更先进的3D芯片。

  台湾大学电机信息学院副院长陈良基表示,台积电的先进制程技术以及台湾大学创新的研发能量,两者碰撞产生的火花造就了这次的成功。未来也希望能够利用双方更紧密的合作,让全世界再一次看见台湾卓越的芯片设计实力。

  台积电研究发展资深副总经理蒋尚义则表示,该公司一向鼓励研究创新,很高兴能协助台湾大学成功开发全球首颗40纳米3D TV芯片,并藉由这次合作来彰显台积电对台湾在学术研究方面的支持;未来该公司将更深耕台湾,并持续加强与台湾大专院校的合作,为台湾的半导体研发扮演创新的基石。


 

关键字:台积电  3D电视芯片

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2011/0227/article_2545.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
3D电视芯片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved