LED导、散热之热通路无胶水化制程

2011-02-22 16:45:34来源: LED技术
  LED怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响LED的光衰及寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺——LED导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  目前LED 应用产品的组装(包括用料、组装方法与步骤)大致如下:

  1、将LED光源(主要是贴片式SMD LED,如Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp等)以锡焊方法固定于铝基板上。

  2、铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。

  胶水是一种高分子化合物,通常受温度、水分、紫外线等诸多因素影响而变质,还会随着时间而劣化,以至于影响其导热功效。

  由上述结构与制程可知:自LED晶粒产生热能后,不断传递热能至散热鳍片,散热鳍片再与空气交换热量,其LED导、散热的热通路常存有3层胶水:

  1、第一层胶水:固晶胶;

  2、第二层胶水:铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶;

  3、第三层胶水:铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)。

导、散热结构

图1 一般的导、散热结构

  固晶胶

  市场上LED封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上。无论固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶),都具有胶水成份和胶的特质。

  为提升封装的导热效果,有业者改以共晶制程取代固晶胶制程,如Cree,也有封装业者以锡膏经回流焊制程取代固晶胶制程。以上两者,无论是共晶制程,亦或是以锡膏经回流焊制程以取代固晶胶制程,都是为了避免使用胶水。

  铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶

  铝基板结构是通过导热黏着胶将铝基板成份的铜箔与铝板黏着结合。其中,依导热黏着胶的导热系数值差异又区分为:低导热铝基板、中导热铝基板、高导热铝基板、超高导热铝基板等不同等级。但铝基板始终脱离不了存有导热黏着胶的胶水成份。

  铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)

  为使铝基板与散热机构件(主要是散热鳍片)紧密结合,并从铝基板与散热机构件的间隙排除对其导热功效有极大影响的空气,LED应用厂商组装时通常在铝基板涂抹导热膏后再以螺丝固定于散热机构件上来应对。

图2 独创的导、散热结构(使用高温陶瓷基板DBC+焊锡制程,导热通路完全不使用胶水)

  

[1] [2]

关键字:LED应用  散热  LED晶粒

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2011/0222/article_2534.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
LED应用
散热
LED晶粒

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 技术产品 应用设计 论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved