基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?

2010-12-15 17:47:45来源: 电子工程专辑
  要实现基于TSV(through-silicon via)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么?困难其实还有很多,但是成本或许是这其中最大的问题。

  Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理Antun Domic表示,一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆,这相当于300mm晶圆总成本的5%。

  其他方面的消息指出,这只不过是九牛一毛。研究机构TechSearch International公司的总裁E. Jan Vardaman认为,150美元仅仅只能说是TSV技术的演练费用。这并不包括加工、封装和其他费用。

  还有人表示,3D芯片的TSV技术甚至是传统IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席执行官G. Dan Hutcheson说:“它的成本是2美分/根焊线,相比之下,基于TSV技术的3D芯片成本则高达20美分/根焊线。”

  专家们定义一个真正的3D封装,应该是将各种芯片垂直堆叠在一起,然后通过部署TSV进行连接。其目的是缩短芯片之间的互连,减小芯片尺寸,提高器件的带宽。

  到目前为止,芯片制造商们正在准备发布基于TSV的3D设备,主要是CMOS图像传感器微机电系统(MEMS),以及某些功率放大器。关于TSV技术的几个问题:缺乏EDA设计工具、设计的复杂性、集成组装和测试、成本,以及缺乏标准。

  一些专家得出了相同的结论,关于基于TSV技术的3D芯片:现在还没有为其黄金时间做好准备。

 

关键字:TSV技术  3D芯片  EDA设计工具  晶圆

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2010/1215/article_2377.html
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