Applied Materials发布TSV新设备 引领3D芯片技术

2010-07-14 19:16:23来源: Applied Materials

  Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接,实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗,被视为未来移动芯片领域的重要技术。Applied Materials发布Applied Producer Avila系统,成为首家提供全方位TSV方案的供应商,加速了3D-IC的上市时间。

关键字:Applied  Materials  3D芯片  移动芯片

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/szds/2010/0714/article_1815.html
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