合作御寒 半导体巨头中国市场取暖 (1)

      面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
      国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。

      开源节流应对国际金融危机

      面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。

      企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。