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SuVolta发布Deeply Depleted Channel技术
(2011-12-09)
富士通半导体与SuVolta展示0.4伏超低电压工作的SRAM
(2011-12-07)
美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
(2011-12-01)
三星电子“高性能mSATA产品线”实现量产
(2011-11-30)
AMD品牌内存正式发布 4A平台达成
(2011-11-30)
Intel高端固态硬盘放缓 25nm、20nm推迟
(2011-11-29)
iPad热销间接导致存储芯片厂商亏损140亿美元
(2011-11-29)
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(2011-11-22)
三星与美光在DRAM市场低迷之际表现出色
(2011-11-21)
LSI 宣布推出更高性能、更低功耗的新一代硬盘驱动前置放大器...
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机顶盒将失去对DRAM市场的影响力
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3D闪存将优先于RRAM技术进入市场
(2011-10-26)
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(2011-10-25)
英特尔路线图披露PCIe闪存产品
(2011-10-13)
采用 SAS 交换技术应对数据存储挑战
(2011-10-08)
三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
(2011-09-29)
三星电子推出移动终端内存高性能存储器
(2011-09-28)
Spansion公司推出业界最快串行闪存产品
(2011-09-25)
固态存储进一步提升企业IT应用性能
(2011-09-21)
LSI 宣布支持新一代微软 Windows Server 平台上的持续可用系统集群...
(2011-09-19)
Sandisk推出首款智能手机用64GB存储卡
(2011-09-19)
DRAM产业再次陷入跌价恶性循环
(2011-09-16)
英特尔发布面向数据中心的全新SATA固态硬盘
(2011-09-16)
LSI 单片12Gb/s SAS ROC控制器突破百万 IOPS 性能壁垒
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总编随笔
汤宏琳,人皆称为“汤汤”,电子工程世界高级编辑。随着EEWORLD一起成长。
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今年,是中国集成电路产业丰收的一年,相比较往年都有大幅提升。
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