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集微网消息（文/Lee），7月6日，全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所(Murata)向代理商发送了一份主题为不推荐新设计（NRND）及价格调整的公告。公告表示，近年来，全球MLCC需求急剧增加，为满足市场需求和客户需求，村田打算将遗留项目转移给其他供应商，并停止采用新设计（NRND）。同时，村田还将努力实现产能最大化并专注于生产小尺寸包装和高可靠性的尖端产品。在价格方面，由于劳动力成本和原材料价格持续上升，为了按时达到最大产能和生产目标，村田将对价格进行调整。有业者透露，村田此番调涨幅度在50%-500%，涨幅根据不同系列料号而定，预计下周开始实施。值得一提的是，华新科、太阳诱电以及三星电机日前也纷纷传出要对MLCC进行价格调涨
发表于 2018-07-09 07:41:42
MLCC龙头村田发出停产通知，规画在2020年前停产0603尺寸以上产品，最后出货日订于2020年3月，该公司囊括全球30％市占，此番停产通知将是这波景气翻扬以来，最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。今年3月5日村田才因订单涌入，首度祭出涨价手段，同一月份，村田就正式发出停产通知（EOL），村田在停产通知上提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC全球供需议题，观察供需缺口将持续扩大，为了尽可能维持既有的服务，村田必须将产能从既有产品转换至市场需求上，因此针对停产的规格，村田将进行减产并且限制其供给量。村田规画停产的规格包含0402、0603、0805、1206等尺寸，台湾厂商归纳，停产
发表于 2018-04-17 20:59:59
有媒体报道指出，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单，主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加，造成MLCC供需出现缺口，村田规划调节老式的产能，因应市场需求，预计2020年3月底前部分MLCC品项停产。据悉，目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成，呼吁客户另找替代供应商，随后也对客户发出详细的停产商品规格说明。从通知来看，预定停产的产品尺寸涵盖0402至1206，最后接单时间为2019年3月31日。MLCC供应商指出，大尺寸MLCC用料多、成本高，也相对占产能，追求技术导向的村田应该是将产能重心移往用料较少、技术更新的小型化产品，也借此拉开与其他对手的技术差距。这一
发表于 2018-04-17 20:50:11
有媒体报道指出，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单，主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加，造成MLCC供需出现缺口，村田规划调节老式的产能，因应市场需求，预计2020年3月底前部分MLCC品项停产。据悉，目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成，呼吁客户另找替代供应商，随后也对客户发出详细的停产商品规格说明。从通知来看，预定停产的产品尺寸涵盖0402至1206，最后接单时间为2019年3月31日。MLCC供应商指出，大尺寸MLCC用料多、成本高，也相对占产能，追求技术导向的村田应该是将产能重心移往用料较少、技术更新的小型化产品，也借此拉开与其他对手的技术差距。这一
发表于 2018-04-17 11:58:13
被动元器件延续2017年价格高涨走势，2日，日本村田对客户发出通知，由于产能无法满足客户需求，即日起，对公司MLCC 0603/0805尺寸高介电常数型静电容量1uF以下产品进行涨价。村田同时表示将持续缩减产能。公司表示，为满足客户需求，必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”，公司不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。自2017年起，MLCC价格飞涨。此前，风华高科等主要MLCC厂商均多次对旗下产品进行了涨价。朋友圈评论，此次村田MLCC涨价幅度不是按照百分点来了，按照倍数涨。某代理商群更是爆炸，某些产品库存直接涨价10倍。订单
发表于 2018-03-02 14:51:06
集微网消息（文/小北)SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体（传感器、电源管理芯片等），预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。据悉，SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。SK海力士明确表示，此举旨在吸引韩国以外的客户。去年，SK海力士针对
发表于 2018-07-12 08:40:11
村田讲座--电容
C2000 DSP系统设计：硬件部分
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