datasheet

联发科宣布推出嵌入式AI处理器NeuroPilot平台

2018-01-09来源: 中时电子报 关键字:联发科  嵌入式  AI

联发科(2454)今(9)日宣布推出NeuroPilot平台,推动终端装置的AI运算与应用,联发科整合AI处理器与软体技术,将AI带入广泛的消费性科技产品内,包括智慧型手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等,目前一年约有15亿台消费性电子产品採用联发科晶片。

联发科目前已为智慧语音助理、智慧电视及自动驾驶汽车打造AI解决方案,将会在2018年美国CES上亮相,届时联发科将会呈现AI的能力,以及AI如何重新定义今日的消费装置。

联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示,2018年是消费型终端产品迈向下一波创新的新纪元,联发科会把AI技术带入联发科技涵盖众多消费型终端产品的晶片平台,将为合作伙伴与客户带来消费者所期盼的崭新技术进展,AI很快就会变成消费者的日常体验,联发科技的AI平台NeuroPilot,是为现今的智慧装置而打造,并为推动AI的未来铺路。

游人杰表示,客户及消费者想要的是真正的智慧装置,从利用AI处理运算能力拍摄更优质的照片,到改善语音与脸部辨识,以及提供自动驾驶的精确感测器资讯,AI与机器学习是推动消费性产品研发进展的关键。联发科技旗下涵盖众多产品线的晶片平台,将陆续导入新近开发完成的AI技术。

产业分析师预测,AI产值将于2023年超越140亿美元,各平台装置制造商正致力于使AI应用于更多装置,因而需要可展现高效运算处理能力、维持电池寿命,又具备经济效益的解决方案。连网装置现在为求更加快速的反应时间,对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。

联发科NeuroPilot AI平台为晶片注入AI功能,并着墨于消费型终端市场,让终端装置在执行深度学习运算时能够更加快速达成即时智慧决策,并提供强大的、可同时支援终端AI运算及云端AI运算的整体解决方案,可以让每一个终端装置执行和运作AI应用程式更具效率、更加可行,另外,NeuroPilot平台也可支援市场上现有的AI架构,包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等,作业系统方面,联发科同步支援Android与Linux系统。

除了提供人工智慧处理器,联发科也将推出NeuroPilot SDK,让开发者得以更为便利地採用联发科晶片,为消费型装置打造AI应用程式与功能。

关键字:联发科  嵌入式  AI

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/article_2018010943350.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:双通道DDR4内存:国产X86处理器发布
下一篇:华夏芯发布异构多核SoC芯片“北极星”

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

联发科技展示5G基带芯片Helio M70

      新浪手机讯 12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。联发科技M70芯片现身  据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。  此外,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC
发表于 2018-12-07
联发科技展示5G基带芯片Helio M70

联发科Helio P90内置新一代APU,AI技术平台升级 .

   2018年最后一个月,我们迎来了一波手机芯片升级。第一款是高通的旗舰处理器骁龙855,这款芯片如今在高通骁龙峰会上初露头角;第二款就是联发科技即将发布的Helio P90,定位中高端。  在Helio P90发布前,联发科技举办了一场“超强AI算力技术沟通会”,重点讲解了应用在即将发布的P90芯片上的NeuroPilot v2.0技术,以及联发科机对未来AI技术产品的规划。联发科技计算与人工智能技术群处长吴骅讲解AI技术  NeuroPilot技术平台升级2.0  NeuroPilot是联发科推出的人工智能平台,最早亮相于2018年CES展会,此后联发科将其运用在Helio P60芯片中。这一
发表于 2018-12-07
联发科Helio P90内置新一代APU,AI技术平台升级 .

打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70

Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。 基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。 业界领先水平的5G芯片 Helio M70是支持
发表于 2018-12-06
打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70

热点轮换:继高通骁龙8150热点,联发科Helio P90有望下月登场

集微网消息,今年联发科旗下的处理器的情况是这样:Helio P60已经大量商用,首发Helio P70处理器的Realme U1刚上市不久,Helio P80在某家AI跑分平台现身,据传它已经获得了OPPO R19的订单,那么问题来了,是不是意味着今年联发科就只有三款处理器了?当然不是,还有一款叫做Helio P90的处理器,目前联发科官方推特确认,这款处理器即将登场,它不仅性能强悍,还在人工智能领域取得了突破性进展,联发科自信满满的称这款芯片将改变一切。虽然联发科没有透露Helio P90的发布时间,但是从“Coming Soon”的宣传字样看,有望在下个月登场,届时它将跟高通骁龙8150抢热点(据传它的名字还是叫骁龙855
发表于 2018-11-30
热点轮换:继高通骁龙8150热点,联发科Helio P90有望下月登场

联发科的AI专核奏效 填补海外人工智能市场空缺

的升级。但近些年我们注意到一个细节,手机厂商在为这些不发达的地区进行智能手机普及时,同时也给这些市场带来最先进的移动终端技术,例如就包括已经在中国市场遍地开花的AI人工智能技术。虽然AI人工智能在科技领域已经应用了有一段时间,但在智能手机上的应用则是从2017年大规模实现,整体才一年有余。不过这期间各大厂商推出的AI产品及AI功能已让人眼花缭乱,并且AI的布局也已经实现了软硬件以及和平台的整合。当前AI移动智能终端产品战略可以“从下往上”看。在底层芯片,高通、华为海思、联发科等厂商纷纷推出搭载AI功能的芯片,加强对人工智能/神经网络算法的适配,在细分领域不断深耕以方便上层系统的特定算法调用。在上层系统层,华为、小米、OPPO、vivo
发表于 2018-11-27
联发科的AI专核奏效 填补海外人工智能市场空缺

5G战火点燃!英特尔或截胡高通,联发科仍瞄准大陆

集微网消息,联发科全力抢攻5G的同时,英特尔已宣布5G基带芯片将提早半年于2019年下半年推出,有机会截胡高通,这也让原本市场传出可望吃下苹果订单的联发科机会变小。        联发科原本瞄准的是大陆的中低端市场,CEO蔡力行也曾表示,到了明年下半年,联发科对于5G的研发支出将超过4G。另外,联发科也将第一批5G产品锁定在大陆市场。        5G市场未来成长性极大,各家大厂积极争取在所难免。爱立信就曾指出,全球5G部署预计将在2020年彻底爆发,预计到2023年底,增强型移动宽频5G用户数将超过10亿,占移动用户总数的12%。 
发表于 2018-11-16
5G战火点燃!英特尔或截胡高通,联发科仍瞄准大陆

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">