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周峰:低功耗、高性能和低延迟是地平线三大特点

2017-12-21来源: EEWORLD 关键字:周峰  地平线

近日,在地平线新品发布会上,地平线首席芯片架构师周峰详细介绍了地平线此次推出的两款新品“旭日”和“征程”,此外周峰还展示了地平线未来的产品技术蓝图,将瞄准三大算法应用推出相应的芯片。

周峰表示,目前数字芯片基本分为两类,一类是通用处理器,包括CPU、GPU、DSP、MPU等,另外一类是专用ASIC芯片,地平线是面向终端的嵌入式AI芯片,介于这两种芯片之间。作为专用AI处理器来说,不仅要保证性能和可编程性,同时对芯片的功耗、成本有更高的要求。


   


周峰透露道,公司在2015年就对2017年至2019年的芯片架构做了规划,提出了三代人工智能芯片架构。

周峰介绍了三代架构,第一代是高斯智能架构,它的特点就是支持目前常用的AI算法,性能是以30bps的速度对1080P,每帧图象同时检测、跟踪、识别200个目标,可以满足目前常用智能视频应用案例。

第二代是伯努利架构,除了常用的算法以外,支持新型的稀疏二值化神经网络,可使人工智能计算速度大大提高,可支持多路的1080P 30帧/s的目标检测,同时也支持多传感器的融合,预计芯片会在2018年年初推出。

2019年,第三代贝叶斯架构芯片会推出,可以支持各种图像或模型的学习预测,分辨率可以达4K,支持最多12路视频输入,及更高显示帧数的视频输入,主要解决对图象语义的三维环境建模的动态路径规划,目前地平线已经开始研究这一算法。

周峰宣布,今天发布的两款处理器“征程”和“旭日”均是基于第一代高斯架构的芯片,其中针对智能驾驶领域的产品称为征程,针对智慧城市、智能商业的产品称为旭日。产品的三大特点分别为高性能,1080P分辨率,30帧/s,每帧可对200个目标实时检测、跟踪;第二个特点是低功耗,只有1.5W左右;第三个特点是低延迟,对1080P图象延迟不超过30毫秒。

周峰详细介绍了地平线芯片的架构,共有六大块,分别为Camera IF摄像头接口,图像系统,用于对于图像的预处理,CPU系统,包括ARM和Cache等,内存系统包括DMAC和外部存储接口等,外设部分包括各种外部接口单元以及最核心的AlphaNet AI算法加速器,内部包括弹性处理器,内存模块,认知模块,关注引擎和边沿学习模块。

周峰强调地平线的主要优势是根据应用场景而设计的芯片,采用算法和芯片强耦合,用算法来定义芯片,因此可以保证在专用的场景中实现低功耗、低成本等特点。

关键字:周峰  地平线

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/article_2017122142559.html
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