华为P10闪存混着用因供应链Flash严重缺货?

2017-04-21 17:19:41来源: EEWORLD 关键字:华为P10  Flash  闪存

余承东日前爆料称,P10系列手机混用UFS和EMMC两种闪存方案的核心原因,就是供应链Flash严重缺货,华为的存储至今还处于缺货之中。那么,NAND Flash制造商如今产能状况如何?缺货问题何时能够得到缓解?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

华为P10闪存混着用因供应链Flash严重缺货?

据DIGITIMES报道,全球存储器主要的几家大型原厂开始针对3D NAND Flash提高产能,包括三星电子、SK海力士、东芝、美光、英特尔等,3D NAND产能将有望在今年下半年放量。有后段封测厂表示,供给紧缺局面得到稍微缓解、价格回稳,至少要等到2017年第三季度。

主要是因为2017年存储器大厂将工艺从2D NAND转换到3D NAND的过程中,良率一直不稳定,2D NAND需求旺盛产能满载,总体闪存产能供给减少,造成NAND Flash价格上涨、供需紧张局面。半导体相关厂商表示,韩厂2017年下半年将陆续量产,三星的64层3D NAND、SK海力士的72层3D NAND领先业界。

三星两年前斥资144亿美元建设的平泽工厂基本完工了,三星称其为世界最大的半导体工厂,预计7月份正式投产,主要生产64层堆栈的新一代3D NAND闪存。

平泽工厂预计会在7月份正式投产,虽然号称是全球最大的半导体工厂,不过产能提升也是有个过程的,今年内产能可能只有7-8万片晶圆/月,一两年之后才能全速运转。三星平面及3D闪存工厂加起来每月产能大约是45万片晶圆,平泽工厂将占据10-20%的份额。

三星平泽工厂在未来两三年内可能还是最大的半导体工厂,不过这个最大工厂的名头很有可能被中国的长江存储科技取代——该公司在武汉、南京建设的晶圆厂规模更大,2020年时每个晶圆厂月产能可达30万片晶圆(还是12英寸的),真要投产了这两个工厂的产能就足以比肩三星全部NAND工厂产能,而武汉基地规划的产能最终是在2030年达到每月100万片晶圆。目前,紫光集团正在通过旗下上市平台紫光国芯并购长江存储公司。

与台湾存储产业关系密切的美光科技,预计2017年第二季度实现64层3D NAND的量产工作,2017年下半年开始有望放量生产。日本厂商东芝半导体业率先锁定了64层3D NAND Flash产品,扩大持续扩大3D NAND产能。

英特尔大连工厂已于2016年底量产3D NAND,2017年下半年更会生产新一代3D XPoint存储器——NVM非挥发性存储器,效能大胜于NAND Flash。目前,英特尔仅推出第一款采用3D Xpoint之固态硬盘。后段封测代工厂力成表示,美光的3D NAND和英特尔3D XPoint订单增长,第二季度将优于第一季度。由于具有相当难度,交期恐怕延长。

有存储业者表示,预估2017年上半年DRAM、NAND Flash缺货涨价行情会持续,市场进入第三季度,随着国际大厂陆续放量生产3D NAND,整体NAND Flash涨价态势稍微趋缓,产业供需紧张可望稍微调整脚步。

以上是关于嵌入式中-华为P10闪存混着用因供应链Flash严重缺货?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:华为P10  Flash  闪存

编辑:李强 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/article_2017042134493.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:东芝要对抗WD与希捷,传携TDK、昭和电工量产次世代HDD
下一篇:银行卡也要装指纹传感器?真是高端

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
华为P10
Flash
闪存

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved