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高通骁龙855将采用台积电7nm技术

2018-10-29来源: 工商时报 关键字:高通骁龙

手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7奈米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网络运算单元(NPU)及支持5G, 可大幅提升人工智能边缘运算效能,预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用,最快明年第一季终端手机可望上市。

 


■新一代的旗舰手机芯片

 

高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10奈米制程投片,虽然三星已宣布支持极紫外光(EUV)微影技术的7奈米制程开始量产,但台积电7奈米已量产进入第三个季度。

 

也因此,随着苹果及华为的自制手机芯片已导入台积电7奈米制程量产,高通基于上市时间的考虑,新一代旗舰手机芯片亦采用台积电7奈米投片。

 

业界人士指出,高通最新款旗舰手机芯片将于第四季在台积电7奈米制程量产投片,同时将可望于明年第一季搭载终端装置在市面上问世,并将会是高通首款支持5G调制解调器芯片的行动平台。 目前正式名称在市场上众说纷纭,可能将会延用上一代命名方式,取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

 

高通本次采用台积电7奈米制程投片,芯片运算效能将可望相较前一代提升不少,功耗亦可明显降低,而最大的特色在于,高通首度将支持人工智能运算的NPU处理单元整合进入手机芯片当中,并同支持5G调制解调器, 使人工智能边缘指令周期明显增加。

 

■非苹阵营高阶机种采用

 

事实上,高通积极推动5G在明年商用化,由于初期各项产业链在5G投资成本依旧高昂,因此高通也看准这点,仅会在明年初期将5G芯片导入旗舰手机平台,抢攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高阶机种订单, 预料明年下半年后才会把5G最新规格逐步下放到中低阶机种,届时将会与联发科面对面战争。

 

此外,高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+,但随着新款手机芯片推出,将可望推出新规格。 供应链指出,高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格,将可望将最高输出功率从原先的27W提升至32W,并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出,让充电效率提升,同时不让温度明显增加。

 

 

 

 

 

 


关键字:高通骁龙

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2018/ic-news102951900.html
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