datasheet

瑞萨电子RXv3 CPU核将大幅提升32位RX MCU系列产品性能

2018-10-25来源: EEWORLD 关键字:瑞萨电子  RXv3

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。

 

创新的 RXv3 核大幅提升了久经验证的瑞萨电子 RX CPU 核架构性能,实现了高达 5.8 CoreMark®/MHz 的性能(依照 EEMBC® 基准测试进行评测),可提供业界领先的性能(注)、功效和响应能力。RXv3 核向后兼容瑞萨电子当前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集,其二进制兼容性可以确保基于上一代 RXv2 和 RXv1核编写的应用程序能够继续用于基于 RXv3 的 MCU。设计人员基于 RXv3 核的 MCU 开展工作,可以借助于强大的瑞萨电子 RX系列 开发生态系统来开发他们自己的嵌入式系统。

 

瑞萨电子物联网平台业务部产品营销副总裁 Daryl Khoo 表示, “RXv3 具有尖端的内核技术,面向工业物联网时代广泛的嵌入式应用。在这个时代中,不断提高的系统复杂性对性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 处理器基准测试清楚地表明,RXv3 核是目前业内同类产品中性能最优的CPU 核。瑞萨电子再一次为我们客户的下一代嵌入式系统提供了卓越的 MCU 性能和功效。”

 

RXv3 CPU 核的主要特点

这款独特的 RX CPU 核将优化的功效设计与先进的制造工艺完美结合,可实现出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC(复杂指令集计算机)架构,在代码密度方面比 RISC(精简指令集计算机) 架构具有更明显的优势。 RXv3 利用指令流水线 来提供与RISC相当的高周期指令(IPC)性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架构,具有增强的指令流水线、针对寄存器组保存功能的多种选项以及双精度浮点单元(FPU)功能,可实现最出色的计算性能、功耗和代码效率。

 

卓越的计算性能和功效

  • 增强型 RX 核五级超标量架构能够让指令流水线同时执行更多指令,而且可以同时保持出色的电源效率。

  • RXv3 核将使首批新型 RX600 MCU 实现 44.8 CoreMark/mA的能效,采用节能的缓存设计,减少片上闪存读取时(例如提取指令)的访问时间和功耗。

 

最快的响应速度

  • RXv3 核通过单周期寄存器保存这一新的功能选项,显著缩短了中断响应时间

  • 通过使用专用指令以及具有高达 256 个存储区的保存寄存器组,设计人员可以最大限度地减少在电机控制等实时应用中运行嵌入式系统所需要的中断处理开销

  • 借助于寄存器组保存功能,RTOS 进程上下文切换时间最快可以缩短 20%


无与伦比的双精度 FPU 功能

基于模型的开发(MBD)方法已经渗透到各种应用开发中;在把高精度控制模型移植到 MCU 时,使用DP-FPU能够帮助减少需要花费的工作量

与 RXv2 核类似,RXv3 核同时执行 DSP/FPU 运算和存储器访问,从而大幅提升了信号处理能力

 


关键字:瑞萨电子  RXv3

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2018/ic-news102551896.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Arm推出服务器合规认证计划Arm ServerReady
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

瑞萨电子推出R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

单芯片SoC降低了系统成本,R-Car系列产品的扩展性进一步增强,更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求,将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容,针对应用于高分辨率显示(12.3 英寸,1920 x 720 像素)、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘,推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果,并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能,可支持仪表盘以及具有音视频
发表于 2018-10-18
瑞萨电子推出R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

揭秘GE“辉煌工厂”背后的AI英雄

瑞萨电子日前宣布与GE医疗(日本)日野工厂联合对采用瑞萨电子的“AI单元解决方案”进行了验证测试。该AI单元解决方案是瑞萨电子为生产设备提供的e-AI(嵌入式人工智能)解决方案之一,它支持在嵌入式终端设备中采用AI功能。测试结果证明,在应用到的生产流程中,通过减少不合格品数量,可将产品良率提高至99.5%,从而显著提高生产力。 实现智慧工厂面临的问题海量数据、保持实时性能、保证网络带宽,是实现智慧工厂所面临的共同问题。由此,产生了在终端处理数据的需求。瑞萨电子此前也曾在自己的那珂工厂进行过验证测试。之所以选择那珂工厂,是因为该工厂曾面临两大问题:一是错误信息,即对于合格产品的假性警报。也就是说,如果被监测的波形形状
发表于 2018-10-11
揭秘GE“辉煌工厂”背后的AI英雄

瑞萨电子正式展开IP授权业务,首批将出售40种芯片技术

   据台媒报道称,日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商,转型至一家提供软硬件综合服务的无厂半导体厂商。瑞萨电子指出,芯片的知识产权相关市场是全球年增长率达10%以上的市场,该全球市场规模预计到2025年将超过100亿美元,因此瑞萨电子决定全面开放销售,不只是针对合作的模组厂,甚至全球超过1000家的无厂半导体厂也可向瑞萨购买知识产权。瑞萨电子的目标是:2025年相关业务营收达100亿日圆(约8900万美元)。据了解,瑞萨电子是日本半导体事业走过90
发表于 2018-09-26

瑞萨电子提供多种强大IP授权方案

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,扩大其知识产权(IP)的授权范围,使设计人员能够在快速变化的行业中满足广泛的客户定制需求。瑞萨电子在其微控制器(MCU)和片上系统(SoC)产品内集成了大量的IP,包括中央处理器(CPU)IP、通信接口IP、定时器IP、存储器IP和模拟IP。自即日起,客户即可使用瑞萨电子性能强大的IP产品组合。第一批提供的产品涵盖约40多个品类的IP授权,包括CPU核(RX、SH等)、电机专用定时器IP、USB核和SRAM。今后还将根据市场需求提供更多授权。 作为全球领先的半导体器件供应商,瑞萨电子开发了大量IP解决方案,包含独立CPU和外围IP模块,以及连接
发表于 2018-09-26
瑞萨电子提供多种强大IP授权方案

67亿美元并购案来袭 汽车芯片市场终将花落谁家?

近日,日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议,将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。此次收购将为瑞萨电子嵌入式系统提供丰富的模拟混合信号产品,包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应。通过收购IDT有助于瑞萨电子将业务领域
发表于 2018-09-22
67亿美元并购案来袭 汽车芯片市场终将花落谁家?

收购之后,日本半导体技术或将如虎添翼?

瑞萨电子周二表示,将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。 这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元(合61亿美元)新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于Integrated Device每股49美元,较后者截至8月30日股价溢价29.5%。 瑞萨电子称,收购Integrated Device将有助于该日本公司扩大在汽车行业的业务。 该交易将使瑞萨能够获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的专业技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。在车用芯片市场
发表于 2018-09-12
收购之后,日本半导体技术或将如虎添翼?

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved