高云半导体推出小尺寸集成大容量DRAM的FPGA

2018-09-17来源: EEWORLD 关键字:FPGA  高云

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。

 

随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产品链条的每一部分都其独特的特性,对于终端产品来说,传感器或数据采集器的选型、芯片功耗对终端系统耗能,尤其是电池寿命有很大的影响。高云半导体全新推出的这两款嵌入式存储FPGA器件将通过集成多个不同功能模块到单个封装器件中来解决这些问题。

 

“高云半导体一直坚信新产品的研发要以客户需求为导向,”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“我们看到在边缘计算领域缺乏集成型产品,因而针对性的推出了低成本、易用的解决方案。”

 

GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT资源,内嵌64Mb的DRAM存储资源。封装尺寸极小,4.5mm×4.5mm PBGA,厚度为0.83mm,尤其适合对芯片厚度有严格要求的应用。通过使用TSMC 55nm LP工艺将功耗优化到尽可能低。该封装芯片支持多达69个用户IO,IO使用灵活方便。

 

在5mm x 5mm QFN封装里,GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云半导体的第一款集成了诸多功能的的FPGA芯片,不仅具有2K的LUT资源,内嵌32Mb DRAM和Arm Cortex M3微处理器。此外,该产品还内嵌用户Flash资源,B-SRAM资源,ADC和USB2.0资源,支持MIPI D-PHY接口。GW1NSR-LX2CQN48作为一款真正意义上的SoC芯片,能够解决边缘计算和其他领域的低功耗需求。

 

高云半导体为FPGA构架硬件设计与嵌入式微处理器软件设计提供了一体化开发平台。此外,完整的IP核库和参考设计可用于帮助用户开发解决方案。


关键字:FPGA  高云

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2018/ic-news091751499.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:最后一级缓存CodaCache™是什么技术
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

英特尔:FPGA将加速今日新型态数据中心的主流应用

在这个强调智能与联网的时代,可编程逻辑栅阵列 (FPGA)已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网设备,一年所产生的数据量将不计其数。从数据中心、5G通讯、虚拟网络功能,到嵌入式系统,FPGA都能在设备以及云端之间,扮演重要的角色。而从边际运算到云端应用,FPGA也正不断的成长,包括FPGA、GPU与ASIC等加速器市场,将在2021年达到200亿市场规模。而估计到了2022年,FPGA市场将达到75亿美元的规模,年复合成长率为9%。英特尔可编程解决方案事业群亚太区总经理暨业务总监Ro Chawla。以及合作伙伴利用FPGA所打造的魔术方块机器人英特尔可编程解决方案事业群亚太区总经理暨业务总监Ro Chawla指出
发表于 2018-09-05
英特尔:FPGA将加速今日新型态数据中心的主流应用

Mentor高等级逻辑综合(HLS)流程助力FPGA

 Achronix的Speedcore系列eFPGA可得到Catapult HLS的全面支持 Catapult HLS为FPGA流程提供集成化设计与开发环境,率先支持5G无线应用 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持,为其提供优化的高等级逻辑综合(HLS)流程。 该集成开发环境使设计人员能够使用Mentor的Catapult®HLS
发表于 2018-08-30

FPGA领域:由外而内分析我国FPGA发展路径

FPGA作为通信、航天、军工等领域的关键核心器件,是保障国家战略安全的重要支撑基础。近年来,随着数字化、网络化和智能化的发展,FPGA的应用领域得到快速扩张。美国在FPGA领域拥有绝对的垄断优势,已成为制约他国的重要工具之一。基于保护国家战略资产的考虑,美国总统特朗普下达行政指令,宣布停止具有中资背景的私募股权基金(Canyon Bridge)收购美国FPGA芯片制造商Lattice(莱迪思)的交易,要求买卖双方完全、永久性地放弃收购。此次并购案引起了国内外产业和资本的高度关注,Lattice是否值得我国收购?此次并购失败后,对我国发展FPGA产业有何重要影响和启示?这些问题都值得深入思考。   一、Lattice收购价
发表于 2018-08-29

支持 FPGA 逻辑的多 Gb ADC/DAC 采样套件

赛灵思推出了新款 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件,用于支持RF 级模拟设计评估,便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创,采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ,整合了多 Gb ADC 和 DAC 采样功能以及 FPGA 逻辑。同类首创!!这款套件为什么是首创?所有其他类型 RF-ADC/DAC 均为分离式架构,这就需要购买 FPGA 评估卡外加ADC / DAC 子卡,并通过 
发表于 2018-08-23
支持 FPGA 逻辑的多 Gb ADC/DAC 采样套件

FPGA:AI ASIC的必经之路?

来源:内容来自「矽说」,谢谢。 想起写这篇矽说的起源是一个月前的AI界大新闻——知名AI硬件公司深鉴被FPGA巨头Xilinx收购,传说中的交易金额在n亿美金不等,大家纷纷感概创始人的财富自由与高尚情怀(给清华大学捐了500万,简直是国内由学、研至产再回馈学的典范),一时佳话。与此同时,各种危言耸听也开始流传,如AI领域的垂直整合大幕即将开启,泡沫破灭已经不远矣的恐惧也落在雨后春笋般崛起的AI硬件公司中。我并不想去评断那个商业行为背后的动机,只是想以此为契机从技术的角度,略略讨论下这次收购背后的关键因素——FPGA和ASIC的在AI计算中衔接关系。因为并不是专家,所以如有错误理解请指出。从FPGA到ASIC,异曲同工
发表于 2018-08-22
FPGA:AI ASIC的必经之路?

SK电讯部署赛灵思FPGA用于AI加速,超越GPU实现5倍性能

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX) ) 与 SK 电讯 (SKT) 今天共同宣布:SKT 已在其数据中心中部署赛灵思 FPGA,为其人工智能 (AI) 加速。SKT 的自动语音识别 (ASR) 系统采用赛灵思® Kintex® UltraScale™ FPGA为其声控助手 NUGU 加速。与使用 GPU 相比,SKT 的自动语音识别应用性能提高了 5 倍,单位功耗性能也提高了 16 倍。该举措标志着 FPGA 加速器在韩国大型数据中心 AI 领域的首次商业应用。图一: NUGU语音识别的性能结果通过为现有的 CPU 服务器添加高效率赛灵思 FPGA 扩展插卡, FPGA
发表于 2018-08-17
SK电讯部署赛灵思FPGA用于AI加速,超越GPU实现5倍性能

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved