AMD分拆处理器与GPU部门:单独成立Redeon集团

2015-09-10 10:23:36来源: IT之家
   AMD要分拆内部业务的传闻由来已久,今天终于得到了落实。据悉,AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门,并将其命名为Radeon Technologies Group。AMD CEO苏姿丰表示,此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处,但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。
 
    这个新的部门由拉加·库德里(Raja Koduri)领导,他将晋升为高级副总裁兼首席架构师。库德里将向苏姿丰汇报工作,并负责AMD显卡、半定制产品和GPU计算产品中使用的所有芯片,另外还有AMD特制的融合了图形和CPU功能的所有芯片。
 
    苏姿丰表示,Radeon Technologies Group的成立将使自身的图形芯片部门更加垂直和灵活,以强化AMD在图形芯片行业的领导地位。过去一年AMD在图形芯片领域的市场份额大幅缩水,而其对手Nvidia则一路扶摇直上。因此,AMD希望在内部芯片部门重组后,能够重夺被Nvidia抢占的市场份额,并在虚拟现实和增强现实等新市场确立领导地位。

关键字:AMD  GPU  显卡

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2015/0910/article_24528.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
AMD
GPU
显卡

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved