8核骁龙815细节曝光:四个A53+四个A72核心

2015-03-31 09:25:21来源: 互联网
   尽管搭载骁龙810处理器的新品还未上市,网上又曝出骁龙下一代旗舰芯片--骁龙815的信息。
 
骁龙815芯片细节流出
 
  据外媒GIZMOCHINA报道,消息人士透露,骁龙815处理器将搭载四个Cortex-A72核心以及四个Cortex-A53核心,它使用big.LITTLE架构,一组四个核心可同时工作,其中Cortex-A72核心组将处理高功耗任务,Cortex-A53核心将处理低功耗任务。
 
  据称,该芯片将辅以下代Adreno 450 GPU,它其使用FinFET制造工艺。今年早些时候曝光的骁龙路线图曾显示,骁龙815芯片还将包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基带。
 
  尽管当前的骁龙810处理器曾曝出过热问题,不过该问题目前已妥善解决。最近Qualcomm内部开展的一项测试还表明,骁龙815能够比骁龙810和骁龙801更好散热。骁龙815预期会在骁龙810需求减缓时上市。骁龙810目前已计划用于一大批即将推出的旗舰机,包括LG G4、索尼Z4、小米Note顶配版等。

关键字:骁龙815  Cortex-A72  Cortex-A53  FinFET

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2015/0331/article_21512.html
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