三星努力提升半导体设计!传拟收购AMD

2015-03-27 09:57:08来源: 互联网
   Androidheadlines.com、eTeknix 25日引述韩国日报(Hankook Ilbo)报导,三星电子正在考虑是否要并购超微AMD,希望能借此提高处理器的相关科技。倘若真是事实,对三星来说将大为有利,应能借此改善自家的半导体产品。AMD与多家PC领导品牌都建立了长期合作关系。
 
    根据报导,三星希望把AMD与旗下一家子公司合并,借此拿到超微的CPU、GPU专利,进而对英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威胁。假如三星真的并购了AMD,那么该公司的半导体科技将与英特尔、高​​通并驾齐驱,还能大幅改善产品、争取到更广的客户层,成为处 理器的领导厂商。
 
    除了能够取得超微的科技之外,三星还能拿到新武器,在和Nvidia的绘图技术专 利官司中得到赢面。由于超微处理器通常都会使用源自ATI的绘图处理技术,而且早在Nvidia冒出头之前就已经是业界领导者,因此从并购超微得来的专利 肯定能在法庭上让Nvidia不敢轻举妄动。
 
    三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾传出亲自下令,要求三星提升半导体设计能力,相关计画已开始着手进行。
 
    韩媒体BusinessKorea 3月18日报导,半导体设计是行动装置与物联网(Internet of Things)的重要基础,而李在镕相当希望能提升三星在这方面的技术能力。业界消息显示,三星旗下的系统LSI (System LSI)部门最近开始研发自家的行动应用处理器(AP)核心技术,最快有望在明(2016)年第1季看到成果。
 
    苹果(Apple)、高通都自行改造了行动处理器的核心科技,但三星目前尚未跟进。另外,三星也在研发整合行动应用处理器、数据机的智慧型手机处理器,目前该公司仍需仰赖高通提供数据机。
 
    韩媒etnews 3月19日报导,三星应该掌握了关键技术,将结合应用处理器(AP)和Modem,研发二合一晶片,直捣高通要害。
 
    三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评,该公司为了提升系统半导体部门的竞争力,再接再厉跨入系统单晶片(SoC)领域,将结合应用处理器和Modem,发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片,如今要朝高阶机种迈进。

关键字:三星  AMD

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2015/0327/article_21446.html
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