4G芯片 联发科直捣高通大本营

2015-03-18 12:00:08来源: 互联网 关键字:4G芯片  联发科  高通
    联发科全力冲刺4G,3月起开始直捣高通大本营!在获得美国电信营运商T-Mobile认证后,联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片,将开始配合客户出货至美国,由于4G中高阶晶片出击有成,联发科今年首季业绩可望达阵。
 
    联发科4G晶片一再受到竞争对手攻击,指出其高阶技术落后,并被质疑出货至美国的可能性。据了解,联发科不但自本月起出货至美国,一向被客户视为与高通最大的4G-LTE技术的载波聚合(Category,简称Cat)规格落差,也将在第3季推出Cat 6,直接跳过高通目前主攻的Cat 9、挺进次世代的Cat 10,与高通在高阶市场齐头较劲。
 
    联发科4G的布局在取得中国三大电信营运商,包括中国移动、中国联通、中国电信的测试认证后,亦已取得欧洲两大电信营运商Vodafone、Orange两大电信营运商的测试认证。
 
    此外,最新取得的美国电信4G测试认证,将自本月从T-Mobile开始出货,由于联发科今年4G晶片不但在中国大陆市占率扩大,也将跨出中国市场,在上半年即可进军欧、美市场,联发科在4G中高阶晶片卡位成功,也将带动4G晶片的营收占智慧型手机晶片比重,将在今年首季突破20%、在第2季突破30%,远优于去年第4季15%至20%的表现。
 
    据了解,由于联发科大客户联想在取得Motorola之后,联发科进军美国市场企图心强烈,因此投资高阶技术研发,不但完成整合威睿的技术,将推出6模晶片,也快速将VoLTE技术导入,并在载波聚合的技术延伸快速追上高通,因此在美国电信营运商的4G测试认证,除了T-Mobile外,也将在今年底取得Verizon的4G测试认证,并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的测试认证。
 
    法人预估,联发科4G晶片成功进军欧、美市场,且大陆市场将自第2季开始出货给中国电信规格的产品,预期3月营运开始跳升,并可达成第一季营收季减10至18%的财测目标,第2季智慧型手机晶片出货量则会较首季成长逾2成。
 

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