联发科 年底推杀手级芯片

2012-07-17 08:44:37来源: 经济日报 关键字:联发科  年底  杀手级芯片

联发科营运走出谷底,蓄势待发,上季获利可望优于首季,本季高单价智能机芯片出货持续放量,营收看增一成,年底趁胜追击,不仅28纳米新产品问世,还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片,找回昔日光荣。

联发科董事长蔡明介先前已对外透露:“营运谷底已过。”法人认为,蔡明介胸有成竹,除了联发科智能机芯片出货持续放量之外,新产品陆续问世,挹注未来成长动能强劲,都将驱动联发科迈向新纪元。

联发科董事长蔡明介

联发科昨(16)日不愿对公司产品线蓝图多做说明。 市场看好联发科成长动能可期,激励昨天除息走势亮眼,盘中一度填息逾七成;终场收在243.5元,上涨4.5元,填息五成。联发科此次除息每股配发9元现金股利。

联发科基本面逐步浮出水面,第2季合并营收234.38亿元、季成长19%,法人推估,上季获利应能顺利超越25亿元,每股税前盈余可望超过2.25元,优于首季。联发科将于31日(周二)召开法说会,公布第2季财报和第3季展望。

法人指出,联发科下半年智能机芯片持续放量,将带动营运逐季走高,第3季营收看增一成,第4季又有新产品挹注,成长动能不虞匮乏,不仅将走出谷底,更是蓄势待发。

在众多新产品中,除了28纳米新芯片之外,联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式,将触控IC与手机芯片整合在同1颗IC,预计在年底问世的4核心芯片,最受瞩目。

目前包括高通等大厂,都还没有整合触控IC的手机芯片问世,据了解,联发科近两年积极投入触控IC研发,主要目的就是要整合在旗下手机芯片出货,随着手机芯片将整合触控IC,联发科在高阶智能手机芯片布局,达到突破性发展,更是业界“杀手级”产品。

关键字:联发科  年底  杀手级芯片

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2012/0717/article_11103.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Marmalade的跨平台移动应用开发SDK 支持MIPS™ 架构
下一篇:英飞凌为马来西亚的新型身份证提供安全芯片

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
联发科
年底
杀手级芯片

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved