联发科 年底推杀手级芯片

2012-07-17 08:44:37来源: 经济日报

联发科营运走出谷底,蓄势待发,上季获利可望优于首季,本季高单价智能机芯片出货持续放量,营收看增一成,年底趁胜追击,不仅28纳米新产品问世,还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片,找回昔日光荣。

联发科董事长蔡明介先前已对外透露:“营运谷底已过。”法人认为,蔡明介胸有成竹,除了联发科智能机芯片出货持续放量之外,新产品陆续问世,挹注未来成长动能强劲,都将驱动联发科迈向新纪元。

联发科董事长蔡明介

联发科昨(16)日不愿对公司产品线蓝图多做说明。 市场看好联发科成长动能可期,激励昨天除息走势亮眼,盘中一度填息逾七成;终场收在243.5元,上涨4.5元,填息五成。联发科此次除息每股配发9元现金股利。

联发科基本面逐步浮出水面,第2季合并营收234.38亿元、季成长19%,法人推估,上季获利应能顺利超越25亿元,每股税前盈余可望超过2.25元,优于首季。联发科将于31日(周二)召开法说会,公布第2季财报和第3季展望。

法人指出,联发科下半年智能机芯片持续放量,将带动营运逐季走高,第3季营收看增一成,第4季又有新产品挹注,成长动能不虞匮乏,不仅将走出谷底,更是蓄势待发。

在众多新产品中,除了28纳米新芯片之外,联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式,将触控IC与手机芯片整合在同1颗IC,预计在年底问世的4核心芯片,最受瞩目。

目前包括高通等大厂,都还没有整合触控IC的手机芯片问世,据了解,联发科近两年积极投入触控IC研发,主要目的就是要整合在旗下手机芯片出货,随着手机芯片将整合触控IC,联发科在高阶智能手机芯片布局,达到突破性发展,更是业界“杀手级”产品。

关键字:联发科  年底  杀手级芯片

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2012/0717/article_11103.html
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