多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术

2012-03-26 09:22:23来源: IT168 关键字:Invensas  xFD
    随着内存容量的不断增大,单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题,在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上,Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型内存封装技术试图解决这个问题。

  xFD全称为multi Face Down,是一种新的多芯片封装技术,Invensas副总兼CTO Richard Crisp在会上宣布,xFD具有体积小、性能高、成本低等优势。


▲xFD封装的芯片

  xFD封装的芯片占地面积只有传统封装的一半,因此xFD的厚度减少了30%。此外,由于采用了超短的独立连接,多芯片封装的性能与单芯片相当,性能有保证,而xFD封装所用的材料成本更低,对工厂来世也可以节约开支。

  xFD只是个统称,典型的产品配置主要有以下两种:


▲xFD技术

  DFD™:Dual Face Down,单个封装内有两颗芯片,可以是x4、x8或者x16配置,其中x4及x8配的体积为11.5x11.5mm,104 BGA封装,x16配置的体积为11.5x14mm,136 BGA封装。

  QFD™:Quad Face Down,每个封装内有四颗芯片,x8或者x16配置,容量更高,体积增大为16.2x16.2mm,256 BGA封装。

  Invensas表示已经和内存厂商达成交易准备将xFD用在主流市场上,不过他们也没有说明具体什么时候和那些厂商会推出xFD内存,目前只知道去年10月份Nanium和他们达成了交易。不过这项技术主要应用在对容量要求较高的服务器市场,民用DDR3内存的主流是单条2GB以及4GB,单条8GB还稀少的很,估计很长一段时间内都用不到xFD封装。

关键字:Invensas  xFD

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2012/0326/article_9450.html
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