3D芯片2013年起飞 后PC时代主流

2011-09-07 11:15:43来源: 经济日报

    日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3DIC)将是后PC时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估2013将是3DIC起飞元年。

    3D产品呈现出立体的视觉效果,启动眼球革命,被视为带动电子业成长的主要动力之一,越来越多的3C产品包括计算机、电视和手机等,都陆续导入3D技术。

    今年以来从上游IC设计、整合元件大厂(IDM)、晶圆代工厂、后段封测厂及系统整合厂商,都朝制定逻辑IC和存储器联结的共同标准,年底即可看到成果,可做为业者开发3D芯片的依循标准,加速3D时代来临。

    唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前记者会时,发表上述看法。

    唐和明今天也将主持系统级封测国际高峰论坛,参与这场论坛还包括台积电、力成、京元电、矽品、高通、尔必达等厂商,以及多家研究机构,将全面解析封测技术的未来发展。

    唐和明说,虽然欧美甚至大陆近期陷入经济减缓疑,业界反而加速先进制程的研发脚步,不过,3DIC技术在大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。

    唐和明表示,原则上采用矽基板(Silicon Interposer)的2.5DIC,将会先落实应用在笔记型计算机和桌上型计算机;3DIC则会应用在智能型手机和平板计算机,预估到2013年会有部分产品进入量产。

关键字:3D芯片  PC

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0907/article_6415.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
3D芯片
PC

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved