3D芯片2013年起飞 后PC时代主流

2011-09-07 11:15:43来源: 经济日报

    日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3DIC)将是后PC时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估2013将是3DIC起飞元年。

    3D产品呈现出立体的视觉效果,启动眼球革命,被视为带动电子业成长的主要动力之一,越来越多的3C产品包括计算机、电视和手机等,都陆续导入3D技术。

    今年以来从上游IC设计、整合元件大厂(IDM)、晶圆代工厂、后段封测厂及系统整合厂商,都朝制定逻辑IC和存储器联结的共同标准,年底即可看到成果,可做为业者开发3D芯片的依循标准,加速3D时代来临。

    唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前记者会时,发表上述看法。

    唐和明今天也将主持系统级封测国际高峰论坛,参与这场论坛还包括台积电、力成、京元电、矽品、高通、尔必达等厂商,以及多家研究机构,将全面解析封测技术的未来发展。

    唐和明说,虽然欧美甚至大陆近期陷入经济减缓疑,业界反而加速先进制程的研发脚步,不过,3DIC技术在大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。

    唐和明表示,原则上采用矽基板(Silicon Interposer)的2.5DIC,将会先落实应用在笔记型计算机和桌上型计算机;3DIC则会应用在智能型手机和平板计算机,预估到2013年会有部分产品进入量产。

关键字:3D芯片  PC

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0907/article_6415.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
3D芯片
PC

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved