3D芯片2013年起飞 后PC时代主流

2011-09-07 11:15:43来源: 经济日报 关键字:3D芯片  PC

    日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3DIC)将是后PC时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估2013将是3DIC起飞元年。

    3D产品呈现出立体的视觉效果,启动眼球革命,被视为带动电子业成长的主要动力之一,越来越多的3C产品包括计算机、电视和手机等,都陆续导入3D技术。

    今年以来从上游IC设计、整合元件大厂(IDM)、晶圆代工厂、后段封测厂及系统整合厂商,都朝制定逻辑IC存储器联结的共同标准,年底即可看到成果,可做为业者开发3D芯片的依循标准,加速3D时代来临。

    唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前记者会时,发表上述看法。

    唐和明今天也将主持系统级封测国际高峰论坛,参与这场论坛还包括台积电、力成、京元电、矽品、高通、尔必达等厂商,以及多家研究机构,将全面解析封测技术的未来发展。

    唐和明说,虽然欧美甚至大陆近期陷入经济减缓疑,业界反而加速先进制程的研发脚步,不过,3DIC技术在大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。

    唐和明表示,原则上采用矽基板(Silicon Interposer)的2.5DIC,将会先落实应用在笔记型计算机和桌上型计算机;3DIC则会应用在智能型手机和平板计算机,预估到2013年会有部分产品进入量产。

关键字:3D芯片  PC

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0907/article_6415.html
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