芯片巨头强者恒强 持续整合改写格局

2011-06-07 11:04:02来源: 中国电子报

    市场调研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半导体供应商排名,英特尔仍然保持霸主地位,并且扩大了与排名第二的三星电子的优势。其第一季度的芯片销售收入为95亿美元,比三星电子71亿美元的芯片销售收入高出44%,而2010年全年双方的差距为24%。在受到苹果iPad的挤压下,英特尔犹能交出这份成绩单,殊为不易。这也是英特尔已经连续19年在此领域排名居首。

    有人欢喜有人愁

    虽然皆“榜上有名”,但亦是“有人欢喜有人愁”。除了英特尔,博通和高通表现也相当抢眼,成长幅度均超过22%,这表明博通在基础设施和网络、宽带通信、移动和无线业务领域的实力超群;高通在无线业务领域依然睥睨群雄。另外富士通和飞思卡尔的表现也相当不错,交出了17%~18%成长的成绩单。

    而与之形成对比的是索尼半导体事业的营收出现14%的明显衰退,从去年首季的15.20亿美元滑落到今年同期的13.10亿美元,而Nvidia(英伟达)、英飞凌和恩智浦也出现了4%~6%不等的下滑。但尽管英伟达的销售收入同比下降了6%,其在今年第一季度也侥幸进入20大芯片厂商排行榜,超过了松下。而且英伟达最近收购了基带公司Icera,获得了进军3G和4G基带芯片的“通行证”,加上其强大的应用处理器业务,在移动互联网时代英伟达后续或有惊人的表现。

    而IC设计业的整合也在加快,持续改写生态格局。近期高通购并创锐讯(Atheros)、TI购并美国国家半导体(NS),推动了产业持续整合,这些公司也呈现出“强者恒强”的态势。而未来的产品将更注重行动性及连接性,快速成长的多功能产品均具备联网、多媒体和导航功能,嵌入式及绘图运算将是关键功能。

    代工厂表现出色

    而两家纯粹的芯片代工厂商台积电和台联电的表现更为出色。台积电的营收为33.92亿美元,比去年同期增长18%;台联电的营收为9.45亿美元,比去年同期增长9%。这也释放出一个信号,虽然在制造层面上从40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程,成本不断上扬,自65nm制程以来每个世代设计成本约增加50%,目前22nm制程的设计成本已高达1.4亿美元,R&D支出自然也随之同步提升。但晶圆代工的需求仍持续增长,低功耗28nmHKMG技术需求旺盛。另一方面,制程缩小也导致技术革新不断,如16nm/14nm制程发展的非平面结构及3D技术,代工厂商仍需在技术上不断深耕。最近台积电就宣布已完成28nm芯片设计生态环境构建,并将公布其20nm穿透式双重曝影技术。

    在资本密集度提升及28nm以下制程技术需要供应链更加密切合作之际,产业整并、合作风潮也将蔓延至代工业。全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer指出,未来晶圆代工产业将以客户及产品为基础,构建横跨整个供应链的协同合作模式。此外,晶圆代工业者需全球布局以降低风险。

    如果排除这两家芯片代工厂商,芯片厂商Marvell(美满)和安森美半导体也会进入20大芯片厂商排行榜中。随着安森美在2011年第一季度收购三洋半导体,安森美的营收从去年同期的5.50亿美元增长到了8.71亿美元,涨幅高达58%,未来的表现仍值得期待。

    存储器厂商冷暖自知

    而存储器厂商仍在“英雄榜”上占据“五席”,但三星、东芝、海力士、美光以及尔必达“心情”显然不一。除了尔必达,其他公司在2011年第一季度的销售额同比都实现了增长。闪存产品强劲的销售业绩帮助他们抵御疲软的DRAM业务,三星、美光在今年第一季度都创造了两位数的同比增幅,虽然确保了赢利,但业绩基本持平。而受DRAM行情影响较小的东芝继续保持出色业绩,该公司的销售额同比和环比均实现两位数增长,营业利润的赢利幅度也环比增加了一倍。相反,以生产DRAM为主的尔必达由于对于内存业务过于依赖,营收大幅缩水31%。

    值得注意的是,与2010年相比,内存芯片厂商没有取得增长率最高的排名,同比增长率排在前6位的都是非内存芯片厂商。

    有数据显示,在2011年度的设备投资计划方面,虽然三星的设备投资计划总额比上年减少,但仍维持在94亿美元(其中有53亿美元用于存储器)的高水平。之后是海力士的31亿美元、美光的24亿美元~29亿美元,海力士的设备投资计划比上年度大幅增加1.2倍,美光比上年度大幅增加2.5~3倍。而且在2011年度上半年(2010年9月~2011年2月),美光已经支出了相当于全财年设备投资计划一半的14亿美元,今后仍保持该水平设备投资的可能性很大。东芝和尔必达则减少了设备投资额,东芝为比上年微减的20亿美元、尔必达为比上年减少30%的10亿美元。尔必达还计划拓展与力晶科的合作,由此来提高晶圆处理能力。

    总的来说,20大芯片厂商今年第一季度的半导体销售收入同比增长11%。这一增速比IC Insights此前对2011年全年全球半导体市场10%的增速预期高出1个百分点。

关键字:芯片  代工厂

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0607/article_5471.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
芯片
代工厂

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved