英特尔开发新型凌动芯片架构 2013年将推出

2011-05-13 10:37:32来源: 赛迪网
    5月13日消息,据国外媒体报道,英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构,因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。

    据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称,英特尔代号为“Silvermont”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013年推出,比目前的凌动芯片高两代。新的Silvermont芯片在新的晶体管结构的基础上增加一个全新的架构。

    当与3D晶体管一起使用的时候,Silvermont预计将实现新水平的集成和性能,在节能方面迈出一大步。

    同未来的所有的凌动处理器一样,Silvermont将是一个系统芯片设计。系统芯片是把大多数核心芯片集成在一个芯片上或者一个芯片封装中。智能手机和平板电脑中使用的处理器就是系统芯片。例如,英特尔即将推出的Z760处理器就是系统芯片。

    据知情人士称,凌动处理器现在进入了快车道。英特尔将以比摩尔定律更快的速度加快实施凌动处理器的路线图。目前出货的凌动系统芯片是采用45纳米加工技术,今年晚些时候将大批量采用32纳米加工技术,然后,与新的架构相结合的Silvermont系统芯片将在2013年推出。这个结果将产生三代处理器,一个新架构使用三年。

    尽管这方面的细节消息很少,但是,据知情人士称,Silvermont架构将专门设计用于32纳米加工技术和3D晶体管。英特尔预计在下个星期举行的分析师会议上披露有关凌动系统芯片的更多细节。

 

关键字:英特尔  凌动  架构  Silvermont

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0513/article_5146.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
英特尔
凌动
架构
Silvermont

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved