Intel慢半拍?AMD抢先推芯片支持USB3.0

2011-04-14 11:22:29来源: EEWORLD

  4月13日,USB接口标准规范组织USB-IF正式宣布了第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品,也就是之前我们提到过的AMD专为Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH。

  同构官方认证也就意味着,这两款AMD APU芯片组在设计上完全符合USB 3.0标准规范中的各种要求,兼容性也有足够的保证,厂商和消费者可以放心采纳。

  USB-IF表示,AMD A75/A70M FCH单芯片组代表着USB 3.0接口广泛普及的一座里程碑,也是整个产业的一次巨大进步,其内建的USB 3.0原生支持可让厂商在其系统中无缝集成这种高速新接口,并缩小平台尺寸、降低相关成本。

  AMD全球副总裁、客户端事业部总经理Chris Cloran也表示:“AMD FCH芯片组的USB 3.0接口可用于高清视频传输、与最新USB 3.0设备互连,能够提供极具竞争力的性能,同时保持低功耗。”

  USB-FI、AMD都没有公布A75/A70M FCH芯片组的具体规格,不过根据此前消息它们分别面向主流桌面和笔记本平台,均采用单芯片设计,其中USB 3.0控制器部分由AMD与瑞萨电子(NEC电子)合作开发,可提供最多四个USB 3.0接口,同时还有十个USB 2.0、两个USB 1.1。

  A75/A70M FCH也是AMD Hudson系列芯片组家族的一部分,其它另外五款型号都没有USB 3.0。

  Intel方面原生支持USB 3.0接口的芯片组还要等明年初的Panther Point 7系列,搭配22nm Ivy Bridge处理器。

APU立功了首款USB3.0认证芯片组宣布

AMD APU FCH芯片组家族规格表

    随着笔记本、数码相机等设备的不断的更新换代之前无比流行的USB 2.0似乎也不得不将其手机握有的权杖交给新一代的继任者USB 3.0。被誉为业内的风向标之一AMD方面近日已经向外证实,公司将在下周推出几款整合了USB 3.0的芯片组,同时此举也意在让旗下的PC制造商鼓足劲头,信心百倍的加大USB 3.0在产品中的普及率~毕竟如果没有芯片商的支持的话,PC厂商就无法放开手脚去干。

    而一旦芯片整合了USB 3.0,其它部件再单独采用新的标准(USB 3.0)的必要性就大大的降低了~无论是对于厂商还是消费者而言都是一大好事。同时消息方面也提到,作为市场领导者身份的英特尔方面此番却有点冷淡,似乎还没有消息放出准备在旗下的芯片中纳人全新的接口标准。尽管英特尔方面的反应出人意料的“迟顿”,但是敏感的笔记本厂商们还是早早的在其产品中提供了USB 3.0的接口。

    如果你对USB 3.0的速度还没有概念的话,咱还是用数据说话,USB 2.0数据最高传输率为每秒480MB,而USB 3.0数据最高传输率为每秒5GB~~同时采用了USB 3.0之后你也无需担心供电不足的问题了。

    另外AMD在公布整合USB 3.0的消息的同时,一位来自公司的代表也表示公司将在A75、A70M Fusion芯片中采用USB 3.0,而且就在这个星期亮出新品。

关键字:Intel  AMD  USB3.0  USB-IF

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0414/article_4945.html
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