日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创

2011-03-21 19:41:36来源: IHS iSuppli公司

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.300毫米晶圆,用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此,其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创,程度大于芯片产业中的其它领域。

这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求,而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此,这些工厂停产,影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称,该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失,信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是,该公司警告称,何时能恢复受损厂房与设备,仍然不明。

全球电子供应链的另一个动态是,两家日本公司宣布停产,这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)覆铜箔板(CCL)覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。覆铜箔板。

日本的其它动态:

AKM Semiconductor富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好,但电力、气体和晶圆短缺,意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。

关键字:日本地震  芯片硅晶圆  内存产业

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/0321/article_4834.html
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