USB 3.0市场腾飞 已认证120种产品

2010-09-16 10:49:09来源: EETTaiwan

      USB 3.0 市场似乎终于有起飞的迹象──最近USB设计论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)认证通过了近120种符合USB 3.0规格(或称 SuperSpeed USB )的产品;此新版USB规格号称传输速率可由原先的每秒480Mbits,提升至每秒5 GigaTransfers。

      USB-IF表示,这批通过认证的产品涵盖主机板、笔记型计算机、外接式储存装置、储存控制器、硬盘机、PCI Express与ExpressCard扩充卡,以及单独的芯片;担任该组织的主席、同时也是英特尔(Intel)高层主管的Jeff Ravencraft表示:「自第一批通过认证的SuperSpeed USB产品在2009年的英特尔科技论坛(IDF)期间发表后,我们看到这个产业的生态系统不断成长。」

      产品通过认证的公司,包括华硕(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及WD;Ravencraft表示,快速的「同步转发(synch and go)」功能,是USB 3.0技术中最具号召力的使用者方案,而工程师们也在开发基于该功能的各种应用。

      Ravencraft在近日于美国旧金山举行的2010年IDF上表示,今年3月,现在已经并入瑞萨电子(Renesas)的NEC宣布,该公司的USB 3.0控制器芯片已经出货达300万颗,估计今年总出货量可达2,000万颗。此外台湾厂商技嘉(Gigabyte)也透露,该公司今年第一季的USB 3.0主机板出货量达到100万片,估计全年度出货量可达500万片。

      根据市场研究机构In-Stat估计,到2014年,USB出货量总计将达45亿埠,其中有超过10万埠支援3.0规格。

      以上的新讯息在旧金山IDF开幕期间发布,该会议可说是USB 3.0初次登场的舞台;而在会议开始之前,有部分外围设备与系统厂商表示,USB 3.0的发展速度实在是令人沮丧的缓慢。在去年的IDF上,英特尔展示了一款名为Light Peak、预期可能成为USB 4.0+规格的光学互连装置,让首批通过认证的USB 3.0产品被抢走不少风采。

      更糟糕的是,当时有消息来源指出,英特尔把支援USB 3.0规格的相关计划延后了至少一年,可能会到2011或2012年,才会将支援USB 3.0外围的芯片组推向主流市场;而在今年的IDF上,英特尔架构事业群总经理Dadi Perlmutter不愿透露该公司将于2011年推出的芯片组是否支援USB 3.0。

      在今年,业界消息来源透露,英特尔在夏天之前拒绝放行USB 3.0外接主机控制器(external host controller)的1.0版本规格,这激怒了许多原本说外接控制器与相关产品可在2009年开始出货的外围设备与系统厂商。而现在USB 3.0外接主机控制器已经开始供货。

      包括DisplayLink、Fujitsu、与NEC合并之后的瑞萨电子、TI以及 SMSC等供应商,都预期会展示采用USB 3.0规格的芯片;首波产品有很多都锁定在储存应用领域。

关键字:USB

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2010/0916/article_3149.html
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