嵌入式系统联谊会嵌入式系统新技术论坛顺利召开

2010-08-12 19:27:04来源: www.esbf.org

      2010年7月28日下午,嵌入式系统联谊会在北京首享科技大厦举办了本年度的第2次活动——嵌入式系统新技术论坛。论坛邀请嵌入式领域的专家和学者三十多位,到场听众百余人,旨在探讨嵌入式技术对于创新型应用的帮助,进一步学习和了解嵌入式新技术。 

      联谊会发起人何立民教授为新技术论坛致辞,接下来7位演讲人作了精彩的主题报告,并与现场来宾进行问答互动。

      

     Intel中国研究院刘东博士介绍了基于FPGA的光互联系统仿真平台,指出平衡、高效的系统是设计面临的挑战,I/O是光互联技术的下个重点,采用FPGA仿真并在其上实现核和I/O控制器。Xilinx公司谢凯年博士探讨了嵌入式系统软硬件协同设计面临的机遇与挑战,提出嵌入式软件设计成本已经超过硬件设计成本,带来资金、操作系统等多方面的挑战,开源软硬件是综合素质人才获得技能的关键。微软亚洲工程院马宁介绍了WinCE 7.0的情况和新进展。NXP公司王朋朋介绍了MCU解决方案的技术现状和趋势。成都电子科技大学罗蕾教授讲述了智能终端Web应用平台技术的现状和发展趋势,跨系统、易应用、快速开发的智能终端应用平台发展趋势使Web平台成为主流,可定制,具备安全机制、多应用并发等功能。中科院软件所顾玉良分享了对智能移动终端与多网融合新型业务有关问题的思考,涉及应用商店、iPhone与Android、终端与应用、三网融合及物联网等。工信部软件与集成电路促进中心孙加兴博士介绍了嵌入式系统创新产业链,指出集成电路和软件是信息产业革命的基础,单片机重心将转为SoC重心,号召更多的人使用国产芯片和软件。

     

      论坛结束后,部分委员参加了小型联谊活动,总结嵌入式系统联谊会以往活动的经验和成果,讨论了未来的工作和发展计划,并就物联网等业界热点以及嵌入式系统教学存在的问题发表了看法。

      :刘东-面向光互联的系统仿真平台

      :谢凯年-嵌入式系统软硬件协同设计机遇与挑战

      :王朋朋-突破8-16-32-位和DSP界限的ARM MCU解决方案

      :罗蕾-智能终端Web应用平台技术现状与发展趋势

      :顾玉良-智能移动终端与多网融合新型业务有关问题的几点思考

      :孙加兴-嵌入式系统创新产业链

关键字:嵌入式

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2010/0812/article_3026.html
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北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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