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汽车无人驾驶行业蓝图及市场分析

2018-05-05 20:30:12来源: 互联网 关键字:汽车电子  无人驾驶

当前,汽车工业正在朝着电动化、网联化、智能化、共享化方向发展。尤其是大幅精进的自动驾驶技术备受关注。本文汇总了车用芯片、ADAS算法、高精地图、超声波雷达等产业链上下游支撑公司,从中可以看出汽车无人驾驶行业蓝图。


智能化正在成为汽车行业的最大风口。


如今,汽车无人驾驶行业蓝图已现,其产业链上下游已经出现支撑公司,并在逐渐走向成熟。

1、英特尔:Mobileye + Altera + Movidius


英特尔在自动驾驶领域主要是通过并购来完成布局:2015年6月167.5亿美元收购FPGA 巨头Altera;2016年9月收购计算机视觉处理芯片公司Movidius;2017年3月153亿美元收购以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye。


通过上述收购,英特尔在自动驾驶处理器上的布局已较完善,包括Mobileye的EyeQ系列芯片(ASIC)、Altera的FPGA芯片、Movidius的视觉处理单元VPU,以及英特尔的CPU处理器,可以形成自动驾驶的整体硬件解决方案。



EyeQ1:Mobileye的EyeQ系列芯片最初是和意法半导体公司共同开发,第一代芯片EyeQ1从2004年开始研发,2008年上市;


EyeQ2:EyeQ2则于2010年上市。最初的两代产品仅提供L1辅助驾驶功能,EyeQ1的算力约0.0044Tops,EyeQ2则约0.026Tops,功耗均为2.5w。


EyeQ3:2014年量产的EyeQ3基于其自主ASIC架构自行开发,使用了4颗MIPS核心处理器、4颗VMP芯片,每秒浮点运算为0.256万亿次,功耗为2.5w,可以支持L2高级辅助驾驶计算需求。


EyeQ4:第四代EyeQ4芯片在2015年发布,2018年量产上市,采用28nm工艺。EyeQ4使用了5颗核心处理器(4颗MIPSi-class核心和1颗MIPSm-class核心)、6颗VMP芯片、2颗MPC核心和2颗PMA核心,可以同时处理8部摄像头产生的图像数据,每秒浮点运算可达2.5万亿次,功耗为3w,最高可实现L3级半自动驾驶功能。


EyeQ5:Mobileye的下一代EyeQ5计划于2018年出工程样品,2020年实现量产,将采用7nmFinFET工艺。该产品对标Nvidia的DriveXavier芯片,定位于L4/L5全面自动驾驶计算需求。单颗芯片的浮点运算能力为12Tops,TDP是5W。EyeQ5系统采用了双路CPU,使用了8颗核心处理器、18核视觉处理器,浮点运算能力为24Tops,TDP是10W。

据说,Mobileye的芯片价格也超过1千美金。

作为世界上最大的专业技术组织,IEEE拥有来自全世界160余个国家的40多万名会员。多年来,IEEE在电气及电子工程、计算机、智能交通等领域中居于世界权威地位。近日,IEEE重磅宣布其智能交通系统协会(ITSS)主办的第29届国际智能车大会( IEEE IV 2018)将于2018年6月26日在中国常熟开幕。IEEE Intelligent Vehicle Symposium(IEEE IV)与智能交通协会年会(ITSC)并称该协会两大年度旗舰会议,每年都吸引着国际范围内最顶尖的科学家和工程师竞相参与。


自1989年起,IEEEIV会议每年召开一次,现已成为智能车领域水平最高、规模最大、历史最为悠久的世界顶级大会。三十年间,IEEE IV走进了日本东京、法国巴黎、瑞典哥德堡、美国加州圣地亚哥等世界各地。2009年IEEEIV首次登陆中国(西安),极大地推动了国内的智能驾驶技术研究。2018年,阔别十年之后的IEEE IV大会再度来到中国(常熟),势必又将把中国智能车的发展带入一个全新的时代。

2、英伟达:Drive PX系列芯片


Drive PX:Nvidia自动驾驶芯片始于2015年初推出的Drive PX系列。在2015年1月CES上英伟达发布了第一代Drive PX。Drive PX搭载TegraX1处理器和10GB内存,能够同时处理12个200万像素摄像头每秒60帧的拍摄图像,单浮点计算能力为2Tops,深度学习计算能力为2.3Tops,可支持L2高级辅助驾驶计算需求。


Drive PX2:2016年1月的CES上英伟达又发布了新一代产品Drive PX2。Drive PX2基于16nm FinFET工艺制造,TDP达250W,采用水冷散热设计,支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器。其中,CPU部分由两颗NVIDIATegra2处理器构成,每颗CPU包含8个A57核心和4个Denver核心;GPU部分采用两颗基于NVIDIA Pascal架构设计的GPU。单精度计算能力达到8TFlops,深度学习计算能力达到每秒24万亿次,在单精度运算速度上是Drive PX的4倍,深度学习速度是Drive PX的10倍,可以满足L3自动驾驶的运算要求。


Drive Xavier:Drive Xavier是英伟达最新一代自动驾驶处理器,最早在2016年欧洲GTC大会上提出,2018年1月的CES上正式发布。同时发布的还有全球首款针对无人驾驶出租车打造的车载计算机DrivePX Pegasus。在配置方面,Xavier基于一个特别定制的8 核CPU、一个全新的512核Volta GPU、一个全新深度学习加速器、全新计算机视觉加速器、以及全新8K HDR 视频处理器而打造。每秒可运行30万亿次计算,功耗仅为30w,能效比上一代架构高出15倍,可以满足L3/L4自动驾驶的计算需求。该产品预计2018年一季度向提供样品。


Drive PX Pegasus:Drive PX Pegasus是针对L5级全自动驾驶出租车的AI 处理器,搭载了两个Xavier SoC处理器。SoC上集成的CPU 也从8核变成了16核,同时增加了2块独立GPU。计算速度达到320Tops,相当于PX Xavier的10倍,算力能够支持L5完全自动驾驶系统,但其功耗也达到了500w。预计首批样品将于2018年年中交付客户。


据说,英伟达DrivePX2的价格超过1万美金。


另外,英伟达已成为 IEEE IV 2018的金牌赞助商,其自动驾驶芯片及平台的最新进展也将在大会期间进行展示。欢迎大家亲临大会现场与英伟达专家面对面交流。



3、高通&恩智浦NXP


作为移动通信领域的绝对龙头,高通一直希望通过自己的移动处理器芯片(改成车规级)切入汽车电子领域。


在2016年初CES上,高通就发布了整合LTE数据机和机器智能的Snapdragon 820车用系列产品。这个系列产品包含了高通的Zeroth机器智能平台,旨在协助汽车制造商使用神经网络为ADAS和车载资讯娱乐系统创建基于深度学习的解决方案。但目前车厂设计订单还限于资讯娱乐功能;国内ADAS 厂商纵目科技在2017年CES上推出了首个基于820A平台并运用深度学习的ADAS产品原型,12月正式发布。据悉,目前这款产品已经进入量产前的验证阶段,预计将于2019年量产。


作为汽车电子龙头厂商,恩智浦在自动驾驶方向的积累相比高通则深厚很多。


2016年5月恩智浦发布了BlueBox平台,该平台集成S32V234汽车视觉和传感器融合处理器、S2084A嵌入式计算处理器和S32R27雷达微控制器,能够为汽车制造商提供L4级自动驾驶计算解决方案。


其中,S32V234是NXP的S32V系列产品中2015年推出的ADAS处理芯片,在BlueBox平台上负责视觉数据处理、多传感器融合数据处理以及机器学习。这款芯片拥有CPU(4颗ARM CortexA53和1颗M4)、3D GPU(GC3000)和视觉加速单元(2颗APEX-2vision accelerator),能同时支持4路摄像头,GPU能实时3D建模,计算能力为50GFLOPs。同时,S32V234芯片预留了支持毫米波雷达、激光雷达、超声波的接口,可实现多传感器数据融合,最高可支持ISO26262 ASIL-C标准。


恩智浦还有一款专门的雷达信息处理芯片MPC577XK。这是一款面向ADAS应用的Qorivva32位MCU,基于Power架构,能够支持自适应巡航控制、智能大灯控制、车道偏离警告和盲点探测等应用。


4、瑞萨Renesas


与恩智浦类似,瑞萨在2017年4月也发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy,主打开放策略,目的在于吸引更多一级供应商以扩大生态系统。


同时发布的还有R-CarV3M  SoC,该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP,可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求,能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。


R-CarV3M SoC的样品于去年12月开始供货,计划于2019年6月开始量产。


从瑞萨的芯片系列来看,R-Car系列是其在自动驾驶方向的主要产品线:

  • 第一代产品(R-CarH1/M1A/E1)在2011-12年期间推出,可支持初级的巡航功能;

  • 第二代产品(R-CarH2/M2/E2)相比第一代性能基本翻倍,可支持360°环视等ADAS功能;

  • 第三代产品(R-CarH3/M3)在2015年以后陆续推出,符合ASIL-B级安全要求;同时期推出的还有R-CarV3M、R-CarV2H等ASSP处理器,这类产品基本可支持L2等级的自动驾驶应用需求。

除了R-Car系列产品外,跟恩智浦一样,瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列,该产品采用40nm内嵌eFlash技术,优化的DSP能快速的进行FFT的处理。


5、德州仪器TI


TI在ADAS处理芯片上的产品线主要是TDAx系列,目前有TDA2x、TDA3x、TDA2Eco等三款芯片。


TDA2x:TDA2x于2013年10月发布,主要面向中到中高级市场,配置了2颗ARM Cortex-A15内核与4颗Cortex-M4 内核、2颗TI定浮点 C66xDSP内核、4颗EVE视觉加速器核心,以及双核3DGPU。TDA2x主要是前置摄像头信息处理,包括车道报警、防撞检测、自适应巡航以及自动泊车系统等,也可以出来多传感器融合数据。


TDA3x:TDA3x于2014年10月发布,主要面向中到中低级市场。其缩减了包括双核A15及SGX544GPU,保留C66xDSP及EVE视觉加速器核心。从功能上看,TDA3x主要应用在后置摄像头、2D或2.5D环视等。


TDA2Eco:TDA2Eco是2015年发布的另一款面向中低级市场的ADAS处理器,相比于TDA2x,TDA2Eco去掉了EVE加速器,保留了一颗Cortex-A15、4颗Cortex-M4、DSP、GPU等内核。TDA2Eco支持高

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关键字:汽车电子  无人驾驶

编辑:王磊 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/article_2018050522636.html
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