我国车企是否该投资半导体产业

2017-12-20编辑:冀凯 关键字:半导体

无论是动力电池还是AI芯片,这两个坑一个比一个大,一个比一个深。没有长期的投入打算和艰苦奋斗的意志,难取得实质的进展。虽然这两年中国品牌的汽车得到了长足的发展,但是挡在面前的大山,越来越高了。

◎ 《汽车人》记者  张恒

《汽车人》多次提及,随着智能网联汽车时代的到来,汽车行业的价值链将被重塑。可预见的是,以变速箱和发动机为核心部件汽车,将来的核心部件会变为动力电池和AI处理器芯片。秉承着以“物理”为思考架构的马斯克,早发现其要害并付出行动。他所打造的全球最大的并网系统预计将于今年12月底前正式完工,作为整个工程的核心——Powerpack储电系统所用到的锂电池全部是由特斯拉位于美国内华达州的Gigafactory超级电池工厂生产的。

  

  

也就说特斯拉汽车的电池要自己造,甩掉松下。而松下电池技术行业领先,自然也找到了更合适的合作伙伴——丰田。前不久两家公司共同发布一份联合声明,表示将会一起努力开发电动汽车的电池系统,推出更多的移动设备电池组件。从有限的信息可以看出,丰田似乎也想成为动力电池的上游供应商,不仅是自己用。

  

  

另一则消息是,马斯克公开表示特斯拉公司正在开发自己的人工智能芯片。这一领域的寡头是美国英伟达公司,目前特斯拉所使用的也是英伟达的DrivePX2,DrivePX2处理能力相当于6块Titan X显卡,这是目前连高通、英特尔、苹果、AMD的都无法达到的,即便如此DrivePX2仍然只有自动驾驶L3的程度。

  

这么大一个坑也敢往里跳,是因为DrivePX2方案的价格高达15000美元(约10万元人民币)。显而易见,汽车的动力电池系统和人工智能芯片方案的价格如此之高,相比传统油气车的变速箱和发动机有之过而无不及。所以汽车制造企业必须想办法解决这两大难题,才能最终把利润控制在自己的手里,而不至于被那些高科技厂商、上游厂商把利润榨干。

  

  

目前我国的整车企业的几家巨头,无论是公司估值还是现金流动都处于历史高位,如何能够有效投资未来汽车产业的关键零部件,才不会被这轮变革淘汰?北汽和上汽等集团都已起建自己的电池工厂,在这方面比亚迪具有一定领先优势。虽然电池厂很重要,但锂电池所必备的上游矿产资源的价格却浮动非常大,这使得A股市场认为,目前新能源汽车产业链的瓶颈,或者说核心价值在上游矿产资源。

  

所以对于汽车制造企业来说,投资电池厂是否还不够?是否需要对上游矿产资源有一定的把控能力,这是一个需要精心考虑的问题。

  

比矿产资源更大的坑便是AI芯片了,华为用了十年的时间才研发出了大体上可以匹敌高通的手机处理芯片,相较于苹果还有一定的差距。而在芯片的计算能力上,英伟达远远领先于这些公司,这也是为什么敢把DrivePX2卖到15000美元。

  

  

特斯拉挖来了处理器产业的传奇人物JimKeller,AMD的K7和K8架构和苹果的A4和A5处理器都是他主导参与研发的。必须承认我国在这方面的专业人才还非常稀缺,如果要攻占处理器架构的高地,目前肯定需要启用大量国外的资深专家。

  

正是看到了这样的差距,尤其在2017年以来,我国高层多次明确表示要大力推动人工智能和半导体芯片技术的发展。上有国家助力,我国整车制造业应该借助这样的趋势,联合投资AI处理器芯片技术。往小里说这是为了将来能把利润抓在自己的手中。往大里说,一旦这个难关被攻克,当我国的技术可以媲美美国之时,中国制造业的产业升级就迈出至关重要的一步。

  

说来容易做来难,无论是动力电池还是AI芯片,这两个坑一个比一个大,一个比一个深。没有长期的投入打算和艰苦奋斗的意志,难取得实质的进展。虽然这两年中国品牌的汽车得到了长足的发展,但是挡在面前的大山,越来越高了。(《汽车人》记者/张恒【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件,版权为《汽车人》所有。


关键字:半导体

来源: 汽车人 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/article_2017122020894.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:汽车电源中的监视和开关
下一篇:英伟达专为自动驾驶设计,Xavier处理器已经上线生产中

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

TCL集团:引入国资战投广东省产业发展基金 加码半导体显示

  中证网讯(记者 万宇)TCL集团8月2日晚间公告,根据广东省政府大力支持重大项目建设和重点产业战略布局的决策部署,广东省产业发展基金将作为战略投资人通过持股平台广东华星间接投资到公司第11代超高清新型显示器件生产线项目中,将为广东布局打造全球规模领先的半导体显示产业和4K产业应用推广奠定重要基础。  根据公告,TCL集团控股子公司华星光电与广东省产业发展基金拟共同出资设立广东华星光电产业股权投资有限公司(简称“广东华星”)作为持股平台,注册资本114亿元,其中华星光电出资94亿元,广东省产业发展基金出资20亿元,广东华星成立后将受让原华星光电在项目公司中对应的注册资本114亿元,即,广东华星与华星光电拟签署项目公司股权转让协议
发表于 2018-08-03

近十年全球经济与半导体相关程度日益提升

IC Insights在2017年版的麦克莱恩报告中指出,自2010年以来,全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。全球经济与半导体相关系数增加,意谓着两者关系日趋紧密。在这个“全球经济驱动”的IC产业中,利率,油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同,当时资本支出,IC产业能力和IC定价特征推动了IC产业周期。图1图1中预测到2022年,全球GDP对全球IC市场增长的影响将上升。IC Insights预测,2018年至2022年全球国内生产总值和IC市场的相关系数将达到0.95,高于2010-2017年的0.88。IC Insights描述了到2017年全球GDP增长
发表于 2018-08-02
近十年全球经济与半导体相关程度日益提升

半导体行业痛点催生蓝海 投资热潮中如何掘金

  黄思瑜  7月31日,半导体行业的韦尔股份发布2018年中报,上半年净利润同比增1.6倍。此前也有多家半导体行业上市公司预告今年上半年业绩向好。  文治芯成半导体基金负责人傅城告诉记者,目前A股市场上的半导体企业产品绝大部分是应用于消费类电子领域,不涉及国内紧缺的技术,受境外环境的影响较小,而涉及被国外巨头们垄断技术的公司,多停留在早期孕育和成长的阶段。  放眼到中国的整个半导体行业,供需错配、依赖进口无疑是一大隐忧。在此背景下,半导体产业受到政府多项支持政策以及国家级和地方基金的资本支持。这也让多数企业和资本“闻风而动”,扎堆半导体行业。  如何甄别真成长的项目以及准确把握投资机会,则考验半导体投资界的投资能力。江苏民营投资
发表于 2018-08-02

Synaptics与Dialog半导体终止并购谈判

Synaptics宣布已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(Rick Bergman)表示:“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者,业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。” 里克·伯格曼进一步表示:“我们对我们的战略方向非常有信心,并为我们面临的重大机遇感到兴奋。我们有能力继续作为一家独立的成长型公司,将继续勤勉尽责,为股东创造卓越的长期价值。我们预计最近结束的第四季度每股收益将位于我们此前指引区间上限。公司将于
发表于 2018-08-02

彭博:英飞凌已接近收购意法半导体

(NXP Semiconductors NV)的440亿美元收购报价, 这笔交易如果成行,将是芯片行业有史以来最大的交易。虽然高通暗示中美之间的贸易争端时最大阻碍,但中国政府表示,这位潜在的收购者并没有解决其竞争问题。随着新任首席执行官Jean-Marc Chery的掌舵,意法半导体正在努力使客户群从手机制造商转变到汽车制造商和工业企业,实现多元化,以应对需求波动。经过多年的重组,该公司表示它更具弹性,可以应对半导体行业和全球经济的放缓。编译:Luffy Liu,EETimes China本文编译自彭博社,原文链接:https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-08-01
发表于 2018-08-02

1.5亿元!国内半导体激光芯片厂商顺利完成B轮融资

   长光华芯宣布与2018年7月顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方包括国投创业、中科院创投和苏州橙芯创投。至本轮融资完成后,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略布局也已全部完成。据悉,长光华芯的本轮融资将主要围绕公司主营业务战略建设如下项目:高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍;VCSEL激光雷达芯片研发及量产;直接半导体激光器量产及应用。具体来看,首先,在高功率半导体激光芯片和模块产能扩充项目上,长光华芯已攻克包含外延生长技术、腔面钝化技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题,产品经多年经营已获得客户认可,其中915nm芯片、915nm模块、976nm模块等更是引领
发表于 2018-08-01
1.5亿元!国内半导体激光芯片厂商顺利完成B轮融资

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved