东芝设跨部门组织强攻车用半导体

2017-10-13编辑:冀凯 关键字:东芝

「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」为了扩大车用半导体事业,在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」,期望藉此强化车用半导体营销,目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍(即较2016年度成长5成)。

东芝指出,随着车辆生产数量增加,全球车用半导体市场规模预估将在今后5年内从约3.8兆日圆成长至约5兆日圆的规模,其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续呈现增长。

据日经新闻报导,东芝在出售以内存为主轴的半导体事业子公司「东芝内存(TMC)」后,LSI、模拟IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝,而东芝于今年7月将内存以外的半导体部门分拆出去成立「TDSC」。

据报导,东芝车用部门(不含内存和硬盘机)2016年度营收约700亿日圆,之后计划在2020年度将营收提高5成至1,000亿日圆以上水平。

关键字:东芝

来源: 精实新闻 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/article_2017101319961.html
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