车用半导体搭载量提高 汽车电子影响明年IC设计业

2016-11-25 18:34:17来源: 经济日报 关键字:车用半导体  自动驾驶  汽车电子

展望2017年景气,富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺,基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨,上半年终端产品出货量将较预期保守;而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧,但2017年生产厂商的产能规划仍维持谨慎保守,预期旺季仍将重演零组件吃紧态势,因此IC设计厂商营收波动性更胜于2016年,但中长期则看好利基型厂商。

  由于传统PC/NB或消费性电子产业出货量持平往下,考量制程推进已达极限,欧美厂商的研发重心与资源正在移转当中,购并目标则锁定在汽车相关领域(包括自驾车或智慧车)、AI(人工智慧、机器学习、深度学习)或IoT领域发展。此外,品牌大厂积极发展自己的CPU,未来更加延伸发展AI与大数据分析,如Apple、华为、Google、微软等。

  随自驾车技术发展,车用半导体搭载量逐渐提高,如汽车电子系统的功能增加,让MCU也变得愈来愈复杂(如Renesas的车用MCU目前采用40nm制程,已与台积电合作导入28nm制程),各种应用已经从引擎控制单元进化到先进进驾驶辅助系统自动驾驶系统、连网更新系统、安全系统、资讯娱乐系统等。

  台系IC设计厂商也都看到此一趋势,纷纷往车用相关发展,积极通过相关认证,包括联发科(M2M与车用娱乐系统,与大陆图资厂商四维图新合作)、瑞昱ethernet)、联咏(driver IC与media processor for行车纪录器)、原相(sensor)都已有布局,预期在未来1-2年将逐渐 有所成果,并对营运产生挹注。

  由于传统消费性电子产品归于平淡,因此2017年应关注进入障碍高之领域与相关IC设计公司,并在淡季或超跌时逢低布局,包括客户专注高阶机种,采用特殊功能元件,如谱瑞-KY;高速传输介面、无线射频元件等IC设计厂商,包括谱瑞-KY、祥硕、瑞昱、立积等,及具成长性且评价面在低档之个股,包括原相、点序等。


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编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/article_2016112516541.html
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