加码汽车电子领域,村田助力智能汽车驶进现实

2016-11-04 18:10:18来源: 互联网

近年来,世界各国政府都在不断加大智能交通体系的建设,智能网联汽车的发展逐渐上升到国家战略高度。日前,国家相关部门联合印发《推进"互联网+"便捷交通 促进智能交通发展的实施方案》,提出了车联网与自动驾驶技术的创新发展趋势和应用推广路径,全面推进交通与互联网的融合。随着智能网联汽车、新能源汽车的快速崛起,汽车电子行业也将迎来诸多发展机会。作为全球领先的电子元器件制造商,村田制作所(以下简称村田)在汽车电子领域的布局也是由来已久。

村田的MEMS传感器具有高精度、高稳定性、高可靠性等特点,很早便深度介入到ABS(制动防抱死系统)、ESC(电子稳定控制系统)等汽车主动安全领域中, 并逐步应用到了前车碰撞报警、盲点监测、车道偏离报警以及自动泊车等高级驾驶辅助系统(ADAS)。在车联网领域中,村田先进的传感器和无线通信技术也是核心驱动力之一。如今,村田又推出了几款汽车电子用产品。

自动驾驶的实现离不开车内安全、诊断、辅助和娱乐等电子设备间的互连,这些都需要能传送大量数据的高速差动接口。BroadR-Reach 汽车以太网互连技术的传输速率可达100Mbps,为车内互连提供了创新的解决方案。村田已于今年9月份开始批量生产可用于车载以太网"BroadR-Reach "的共模扼流圈DLW43MH系列。村田以精湛的绕线工艺为基础,通过控制导线间的静电杂散电容平衡,有效过滤共模的电磁干扰信号,为自动驾驶保驾护航。

电动车(EV)、混合动力汽车(HEV)、插电混合动力汽车(PHEV)等新能源车具有多个不同电压的电池系统,在电源供给时必须要绝缘。村田表面封装型的MYIS系列车载用绝缘型DC-DC转换器是由符合AEC-Q标准的元件构成的模块,通过使用绝缘片式变压器,实现了高绝缘耐压、高可靠性、小型化等优良性能,可以用于EV、HEV、PHEV等2个电源系统和EV、PHEV汽车的充电系统。该产品采用表面封装型圆柱形端子(接线终端),实现了电源模块的小型化,缩小了基板占用面积,提升了电路设计的自由度。

除了在元器件领域深耕细作外,村田还通过并购、收购等市场动作,进一步丰富产品阵容。2014年8月,村田宣布收购射频芯片制造商Peregrine半导体公司的股份,以加强其射频芯片业务。Peregrine独特的UltraCMOS技术采用蓝宝石材料做衬底,在其上进行硅片涂覆生成,生产出的元器件有着与生俱来的优势:隔离性好、线性度高,精度以及稳定性更高。

村田基于UltraCMOS的单刀双掷射频开关具有UltraCMOS工艺带来的高线性、低插损(0.35dB@1000MHz)、高ESD可靠性等优良特点,工作温度支持到+105℃,符合AEC-Q100 Grade2认证,可用于车载智能天线、无匙开门系统、紧急服务系统中的信号切换调理。村田的数字步进衰减器精度高,线性度高(+59dBm IIP3),工作温度范围宽,电压稳定性好,兼具串行以及并行控制接口,主要应用于车载通信系统等领域的增益控制。

村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅先生日前接受媒体采访时透露,在今年五月制定的新三年计划里,汽车电子、医疗以及物联网是村田未来发展的主要方向,其中汽车电子更是重中之重。在中国,村田正积极拓展与汽车企业的合作,致力于和国内本土汽车企业共建合作,在新能源汽车、车联网等领域积极创新,并取得了明显进展。今年,村田还成为了国家智能网联汽车(上海)试点示范区的首批成员,积极助推智能网联和无人驾驶汽车从国家战略高度进入实际操作阶段。目前,汽车电子在村田销售额中的份额大概在15%,未来这一数字还将持续增长。

随着智能汽车产业相关推进政策的落地,上下游多个技术和服务领域都将进入快速成长阶段。作为汽车电子行业供应链上的重要一环,村田也将凭借更加精细化、专业化的运作和锐意进取的创新精神,为汽车的智能化和互联网化作出不断贡献,驱动"智能汽车"从概念走向现实。

关键字:村田  智能汽车  ESC

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/article_2016110416414.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
村田
智能汽车
ESC

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved