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大批智能网联汽车玩家纷纷亮相慕尼黑上海电子展

2019-03-14来源: EEWORLD 关键字:智能网联汽车  慕尼黑  上海

汽车市场已进入高速变革时代,借5G落地春风,全球智能网联汽车产业不断创新迭代、正呈现良好的发展态势。2018年,工信部部长苗圩在公开场合表示,预计至2020年,中国智能网联汽车的市场规模可达到1000亿元以上。普华永道也预测,到2025年,中国、欧洲和美国将拥有超过4.7亿辆网联汽车行驶在道路上。实现这个万亿级智能网联汽车产业,车到一切通信(V2X)是一项不可或缺的技术,其可以帮助更多车辆直接与其它车辆和周围环境(如交通信号灯、道路施工地、人行道和建筑物等)实现通信,比如了解前方交通灯何时变成绿灯,并据此调整车速以进入绿波带,从而帮助改善地区尤其是城市地区的交通流量。

 

面对良好的市场形势,众多半导体上下游的厂商已先后推出V2X方案,以待抢占新一轮智能网联汽车市场。那么,究竟业界的V2X与智能网联汽车玩家在技术上取得了怎样的进展?市场现状又是如何?在即将开启的慕尼黑上海电子展及汽车技术日活动中,一大批智能网联汽车玩家将纷纷亮相,他们在V2X上都有哪些布局,一起了解下。

 

政策开路,V2X通信测试先行


车到一切通信(V2X)目前还是一个不断更新的概念,包括C-V2X与DSRC等标准,一般指汽车通信系统,在该系统内来自传感器和其他来源的信息将通过高速网、低延迟、可靠性高的链路进行传播,为实现完全自动驾驶铺平了道路。2018年,工信部已正式发布《车联网(智能网联汽车)直连通信使用5905- 5925MHz频段的管理规定》,用于智能网联汽车中的核心无线电直联通信,支持C-V2X技术在智能网联汽车的应用和发展。因为基于蜂窝网络实现,故称为Cellular-V2X,简称C-V2X。C-V2X面临的最大挑战之一是需要跟上最新标准,包括现有的4G-LTE,以及5G新空口(5G NR)的未来版本等。C-V2X的测试解决方案也不例外。

 

 

图1:V2X是实现智能网联汽车的不可或缺技术之一(来源:盖世汽车网)

 

作为测试测量行业的佼佼者,是德科技公司目前已推出全新蜂窝车到一切(C-V2X)解决方案,以满足不断发展的行业标准。是德科技的C-V2X工具套件是唯一能够在射频、协议和应用层测试方面追踪不断发展的C-V2X标准的解决方案。其面向未来的5G NR V2X平台基于第三代合作伙伴计划(3GPP)的第16版规范打造,可加速新技术的部署,从而实现先进的安全功能。此外,是德科技还为汽车行业设计师和制造商提供了最新设计和创新测试解决方案,帮助他们制造高质量和高性能的产品,同时降低安全风险。

 

同样,业界知名的罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司,展位号E4.4585)联手上海移远通信技术有限公司(简称Quectel公司),完成多项LTE-V2X(C-V2X子类)模块Quectel AG15研发以及生产测试。该模块支持最新的3GPP Release 14 PC5通信模式,工作在5.8/5.9GHz band46D和band47。系统工程师可以使用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪以及R&S®SMBV100A矢量信号发生器完成C-V2X模块协议一致性测试,射频测试以及MLAPI研发测试。同时,R&S®CMW500是率先完成LTE-V2X GCF协议一致性测试的设备,而使用R&S®CMW100无线通信生产测试仪V06版本则可以完成C-V2X模块生产测试,加速产品从实验室研发到推向市场。


 

图2:R&S公司推出面向V2X的测试解决方案(来源:R&S公司)

 

合纵连横,半导体、车厂玩家卡位V2X赛道


V2X与智能网联汽车催生的万亿级市场,正不断吸引业界上下游企业的入局。事实上,许多半导体玩家已联手合作伙伴或跟进、或提早部署了V2X的技术与产品策略。

 

日前,美光科技(2019汽车技术日赞助商)宣布与高通(2019年慕尼黑上海电子展智慧工厂科技园E5.5100)合作,开发先进汽车网联解决方案,利用5G网络实现自动驾驶以及直接蜂窝网络车到一切(C-V2X)通信。新型Qualcomm®骁龙™ 汽车5G平台(Qualcomm Snapdragon Automotive 5G Platform)将采用定制版美光149个球数的多芯片封装,运行速度比目前的LTE-Advanced调制调解器快20倍。调制调解器的运行速度更快,提高了车辆与其他车辆、路边基础设施以及其他物体连接的可能性。

 

而意法半导体(以下简称ST公司,展位号E4.4108)在V2X的布局则走得更前,在2015年即与全球最大的V2X芯片组厂商Autotalks合作共同开发第二代V2X芯片组。在CES2018上,ST公司与Autotalks联合展出了全球首个大众市场立即可用的第二代DSRC V2X解决方案,可谓大秀肌肉。近日,ST公司更宣布与 Virscient公司合作,利用意法半导体的Telemaco3P汽车应用处理器,加快智能网联汽车系统交付速度。其中,ST公司的模块化信息处理平台(MTP)是一个集成了Telemaco3P远程信息处理和连接微处理器的综合开发和演示平台,该平台支持车辆与后端服务器、道路基础设施以及其他车辆连接等智能驾驶应用的快速成型和研发,正是V2X产品布局的关键一环。

 

 

图3:ST公司宣布与 Virscient公司合作,加快智能网联汽车系统交付速度(来源:ST公司)

 

更多厂商如恩智浦半导体很早就与汽车组件供应商德尔福合作,提供实现V2X通信的RoadLINK芯片。2018年,NXP公司宣布与日本汽车市场V2X软件平台领导者日立解决方案有限公司(Hitachi Solutions, Ltd.)合作,为日本汽车市场的开发商提供了灵活的基于专用短程通信技术(DSRC)的V2X解决方案。两家公司将在解决方案中结合NXP公司的V2X芯片组和日立解决方案的V2X软件堆栈,能够支持欧盟(EU)、美国(US)、韩国(5.9GHz)以及日本(760MHz)V2X技术的实施。

 

从芯片、模组到系统平台,除了半导体厂商对V2X技术与产品的投入,整车厂、Tier-1车企等也正在加入分一杯羹。日前,浙江吉利控股集团宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型。高新兴与高通技术公司将为吉利汽车提供基于Qualcomm®骁龙™ 汽车5G平台的5G和C-V2X产品。可见,V2X与智能网联汽车场景落地一触即发!前往2019年慕尼黑上海电子展及汽车技术日,了解更多产业最新动态,与众多行业大咖探讨万亿级市场机遇、掘金产业创新未来!

 

汽车技术日


2019开年思想盛宴


汽车市场进入快速变革时代,快速响应才能抓住变革红利,赢得更快发展。当此时刻,作为亚洲重要的电子行业展览会,慕尼黑上海电子展将展前汽车技术日高峰论坛扩展为两天(即3月18-19日),为业界精英们带来新能源汽车与智能网联汽车前沿技术发展趋势、政策解读及产业破冰等权威解读,也将探讨新能源汽车市场走势、造车新势力的发展、激光雷达和5G的落地,更将关注在这场变革中,车用半导体的国产化机会和路径,助力业界精英把握发展机会、分享发展红利。同时主办方也将为与会人员提供更多丰富多彩的现场活动,如新品发布、媒体活动、访谈、定制企业公关活动、供需配对、趋势及行业报告发布、高层社交、客户答谢会等增值服务。


 


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关键字:智能网联汽车  慕尼黑  上海

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