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传感器将是自动驾驶的重要棋子

2018-11-09来源: 半导体行业观察 关键字:传感器

随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化已经成为汽车技术的发展方向。安森美半导体作为全球第七大汽车半导体厂商,第二大非微控制器供应商,第一大汽车图像传感器企业在汽车行业深耕50余年。历经半个世纪的发展,安森美半导体在汽车电子领域的成绩如何,又何以在竞争日益激烈的汽车电子博弈中致胜?


目前,安森美主攻汽车电子、工业、通信、消费和计算市场,其中,在安森美的整个行业体系中,汽车电子占终端市场收入的三分之一。安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕表示:“伴随着汽车电子智能化以及新能源汽车逐年增长的趋势,使得电子器件在汽车中占比越来越大。”


汽车半导体含量


汽车传感器采用情况


汽车竞争越来越激烈,汽车电子智能化已成为全球汽车产业技术领域的发展重点和产业战略的增长点。汽车电子技术在不断发展,同时技术内涵也变得越来越丰富。安森美半导体以其完备的集成制造规模、全面而广泛的产品阵容以及新技术来打造领先行业的成本结构,致力于为客户提供高度差异化的电源管理、模拟以及传感器产品。



安森美半导体高级总监官世明为我们详细介绍了其公司重点关注的汽车电子方向以及产品组合。官世明表示:“电源管理、动力总成、车载网络、车身及内部应用、照明、自动驾驶等领域安森美都有相关的产品以及解决方案供给给用户。公司通过先进的封装技术、半导体设计和制造能力以及定制的封装设计和方案,为客户提供特定的增值方案。”



安森美半导体的CMOS传感器采用领先业界的工艺和技术设计,提供最佳的图像清晰度用于典型具有挑战性的汽车应用环境。在本次交流会中,谢鸿裕与我们分享了图像传感器的发展方向,他认为图像传感器在未来需要更高的图像采集清晰度,需要提升HDR性能,同时要重视传感器的安全系统。对此,安森美半导体推出了全球首个含有网络安全的图像传感器,并于2018年第一季提供样品。




在本次交流会中,除了有我们熟知的安森美半导体在图像传感器方面的成绩,谢鸿裕还为我们分享了汽车宽禁带的趋势,并针对碳化硅、氮化镓等新材料在汽车电子中的应用进行了详细介绍。他认为,SiC用于逆变器可应对向更高电池电压(800V)发展;GaN用于OBC可应对更高功率的趋势,汽车电子在一定程度上采用新材料可以在很大程度上提高整体能效。同时,碍于新材料的成本问题,使得其目前没有大规模使用。因此,安森美为了解决市场上汽车电子对能效的需求,推出了超级结(SJ)产品,以延长硅器件的使用寿命。



除此之外,安森美还介绍其在动力总成中发动机和变速箱;车身、底盘和主动安全;车载网络和电源管理;汽车ASIC、ASSP关键能力以及汽车照明上的重点应用和功能。同时,为了配合智能化的发展,安森美半导体还可提供可扩展的产品设计,这些产品具有极佳的热特性和高功率密度,有助于减少功能电子化方案的尺寸、重量和成本。


而智能化需要传感器融合,繁复的汽车电子产品之间需要连接的桥梁。对此,谢鸿裕介绍:“安森美半导体现在的焦点是传感器融合,不再是单点产品方案。安森美半导体有包括超声波、摄像头、雷达以及激光雷达全系列传感器来助力产品间的融合。”



面对电气化、智能化的趋势,汽车电子的发展之路才刚刚开始,为了迎接未来的挑战,我们面对的不再仅仅是单一器件,单一技术的进步,整体的解决方案,融合发展才是未来汽车电子在面对更严苛的车规标准时的有效应对措施。


关键字:传感器

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2018/ic-news110924123.html
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pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">