瑞萨发表第三代车用SoC 预计2018年量产

2015-12-09 09:52:26来源: Digitimes
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列,将推出第三代产品R-Car H3,即日起推出样品,预计于2018年3月正式量产。


 
瑞萨自2012年展开组织改革,将车用控制系统列为未来主要事业,便开始积极整合旗下车用电子芯片产品,推出名为R-Car的系统LSI,用以整合汽车资讯系统,在车联网开始发展的现代,提供车内车外各项资讯的整合呈现,以利推动自动驾驶技术实现。


 
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示,新产品不仅可提高行车安全,且设计时便考虑针对多种应用领域发展。

R-Car系列可分成三个系列:一,E系列,仅具最基本功能的入门款,整合影音显示娱乐与智能型手机结合机能;二,M系列,进阶款,在E系列机能上追加导航与高解析度影像显示机能,必要时可进行单荧幕多种资料融合即时显示;三,H系列,最高阶款,M系列所有机能加上影像辅助的避撞与自动驾驶机能。


 
而H系列第三代R-Car H3,采用ARM架构的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53,处理能力超过4万DMIPS,加上3D引擎采用英国IT厂Imaginaition Technologies的PowerVR GX6650,影像处理能力达前代同系列的3倍;而存储器频宽也达前代R-Car H2的4倍。
 


R-Car H3是全球首款以16纳米(nm)制程制作的车用SoC,配合瑞萨新的影像识别软件IMP-X5,性能是前代IMP-X4的4倍,动画处理能力达2倍,更有利于多来源动画同时展示与多荧幕显示,确保行车安全同时还能提供车内各乘员更高阶的影音享受。
 


除了各方面性能提高以外,R-Car H3也顾及与量产中的前代产品、R-Car H2/M2/E2之间的相容性,简化产品设计与生产问题,并可对应汽车安全规格ISO26262(ASIL-B)要求。
 


接下来R-Car H3的样品将提供相关厂商进行测试,尤其实车测试耗时,预计2018年3月起量产,2019年3月达到月产10万颗的目标。目前加入瑞萨R-Car技术合作团队的厂商,已达170家。 

关键字:瑞萨

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2015/1209/article_11898.html
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